DFI VC500-CMS

VC500-CMS-10G-Q, VC500-CMS-10G-W-X127, VC500-CMS-POE-Q, VC500-CMS-POE-Q-i90, VC500-CMS-POEM12-Q

Fahrzeug (In-Vehicle) System

PRODUKT-FEATURES

Fahrzeug (In-Vehicle) System
[- | Intel Core i9-10900TE | Intel Xeon W-1270TE]
[1,8 | 2 | -] GHz
Passiv gekühlt
2 x Anzeige
5 x Seriell
4 x USB (Frontseite)
4 x USB (Rückseite)
[4 | 6] x G-LAN (Frontseite)
1 x Mini-PCIe
3 x M.2 Slot
9~48V

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Basismodul: DFI VC500-CMS

Allgemein
SKU / ArtikelnummerIV-VC500-CMSVC500-CMS-10G-W-X127, 750-VC50000-600G, VC500-CMS-POE-Q-i90, 750-VC50000-210G, VC500-CMS-10G-Q, 750-VC50000-100G, VC500-CMS-POE-Q, 750-VC50000-200G, VC500-CMS-POEM12-Q, 750-VC50000-000G
Produktgrunddaten
HerstellerDFI
System
ProzessorVertikales SegmentEmbedded
SerieIntel Comet Lake
Nummer-, Intel Core i9-10900TE, Intel Xeon W-1270TE
CPU Kerne8 St, 10 St, -
Threads16 St, 20 St, -
SockelLGA 1200 (H5)
Basis Frequenz1,8 GHz, 2 GHz, -
Max. Turbo-Taktfrequenz4,4 GHz, 4,5 GHz, -
Cache16 MB, 20 MB, -
Thermal Design Power (TDP)35 W
Lithographie14 nm
ChipsatzIntel Q470E, Intel W480E
SpeicherAufbau260 Pin SO-DIMM DDR4
Memory TypeDDR4
Steckplätze2 St
Maximaler Ausbau64 GB
ECC-, wird unterstützt
BIOSAMI SPI 256 Mbit
Erweiterung
Mini-PCIeVolle BautiefeAnzahl1 St
PCIe Schnittstellen1x Mini-PCIe
M.2Slot 1Key IDE
InterfacePCIe ×1 (Gen. 3), USB 2.0
Unterstütze Abmaße2230
Slot 2Key IDB
InterfacePCIe ×1 (Gen. 3), USB 3.0
Unterstütze Abmaße3042, 3052
Slot 3Key IDM
InterfaceNVMe, Optane Memory, PCIe ×4 (Gen. 3), SATA III
Unterstütze Abmaße2242, 2280
M.2 Key IDsB, E, M
Mobile PCI Express Module (MXM)wird unterstützt
Audio
ChipsatzRealtek ALC888
Netzwerk
G-LANControllerChipsatzIntel I219 PCIe (10/100/1000 Mbps)
Anzahl1 St
ControllerChipsatzIntel I210IT PCIe (10/100/1000 Mbps)
Anzahl1 St
ControllerChipsatz-, Intel X710-BM2 (1/10 Gbps)
Anzahl1 St, -
Netzwerk2x G-LAN, 3x G-LAN
Interne I/O
SeriellRS-232Ports (2.54 mm Pitch)1 St
Serial-ATAS-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s)2 St
Raid UnterstützungRAID 0/1wird unterstützt
RAID UnterstützungRAID 0/1
Externe I/O (Frontseite)
AudioLine-In1 St
Mic-In1 St
EthernetRJ-452 St
RJ-45 mit POE4 St, -
SFP+ (enhanced small form-factor pluggable)2 St, -
M12 Steckverbinder4 St, -
SeriellRS-232DB-91 St
Digital I/OAnzahl2 St
Bits16-Bit
AnschlussDB-15
USBUSB v3.1 Gen. 24 St
Externe I/O (Rückseite)
AnzeigeDP++2 St
DP++ / HDMI Dual Connector1 St
SeriellRS-232 / 422 / 485DB-94 St
USBUSB v3.1 Gen. 24 St
SIMAnzahl3 St
Formfaktor (Slot)Micro SIM
Sensor
3D Sensor3D Accelerometer
Sicherheit
Trusted Platform Modul (TPM)dTPM 2.0 (Hardware)
Stromversorgung
Typ (Eingang)DCWeitbereichJa
Bereich9~48V
Anschluss3 Pin 3W3 Anschluss
Ignition (IGN)Ja
POEAnschlüsse4 St, -
Protokoll-, IEEE 802.3af / 15.4W
Stromversorgung - EingangDC: 9~48V
Kühlung
UmsetzungPassiv
PassivWärmemanagementWärmespreizer (Heat Spreader)
Einschübe
ExternEinbauschacht 2.5"2 St
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb-20° bis 60°C
Lagerung-40° bis 85°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb10 bis 95%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktorFahrzeug (In-Vehicle) System
Breite235 mm
Tiefe221 mm
Höhe87,5 mm
VibrationReferenz StandardMIL-STD-810G Method 514.6
SchockMessdaten10G, halben Sinusschwingung, 11 ms Dauer
Referenz StandardMIL-STD-810G Method 516.6 Procedure I
Gewicht5500 g
BedienelementePower1 St
Power (Terminal Anschluss)1 St
Reset1 St
StatusanzeigenStorage1 St
Power1 St
System Status2 St
Antennenlöcher8 St
FarbeSchwarz / Silber
MaterialAluminium, Stahl
MontageoptionWandmontage
Betriebssysteme / Software
Windows EmbeddedWindows 10 Enterprise IoT LTSC (2019)wird unterstützt
LinuxDistributionUbuntu 20.04
Unterstützte BSLinux, Windows Embedded
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
FCCClass AJa
Weitere Zertifikate / KonformitätenE-Mark
RoHS konformJa
   +49 6122 17071 50
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