Thin Mini-ITX Mainboards
Thin Mini-ITX Industrie-Mainboards
LGA 1151 (H4)
[Intel H110 | Intel Q170]
260 Pin SO-DIMM DDR4
1 x HDMI
1 x DVI-D
LVDS
2 x G-LAN
4 x USB
4 x USB (intern)
Digital I/O (8-Bit)
2 x Mini-PCIe
Stromversorgung DC 15~36V
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Basismodul: DFI SD103
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | SD103 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | DFI | |||
| System | ||||
| Prozessor | Serie | Intel Skylake / Kaby Lake | ||
| Sockel | LGA 1151 (H4) | |||
| Thermal Design Power (TDP) | 65 W | |||
| Chipsatz | Intel H110, Intel Q170 | |||
| Speicher | Aufbau | 260 Pin SO-DIMM DDR4 | ||
| Frequenz | 1866 / 2133 MHz | |||
| Steckplätze | 2 St | |||
| Maximaler Ausbau | 32 GB | |||
| BIOS | Insyde SPI 128 Mbit | |||
| Grafik | ||||
| Prozessor | Intel HD Graphics Generation 9 | |||
| Leistungsmerkmal | Unterstützung | DirectX 12, OpenCL 2.1, OpenGL 5.0 | ||
| HW Decode | AVC / H.264, HEVC / H.265, JPEG / MJPEG, MPEG2, VC1 / WMV9, VP 8, VP 9 | |||
| HW Encode | AVC / H.264, HEVC / H265, JPEG, MPEG2, VP 8, VP 9 | |||
| Bildschirme (Multidisplay) | 2 Displays | |||
| DVI | Maximale Auflösung | 1920 x 1200 bei 60 Hz | ||
| HDMI | Maximale Auflösung | 4096 x 2160 bei 24 Hz | ||
| LVDS | Maximale Auflösung | 1920 x 1200 bei 60 Hz | ||
| Erweiterung | ||||
| PCIe x1 | Generation | 2 | ||
| Mini-PCIe | Halbe Bautiefe | Anzahl | 1 St | |
| Volle Bautiefe | Anzahl | 1 St | ||
| mSATA Unterstützung | -, Ja | |||
| PCIe Schnittstellen | 2x Mini-PCIe | |||
| Storage | mSATA | |||
| Audio | ||||
| Chipsatz | Realtek ALC888S-VD2-GR | |||
| Netzwerk | ||||
| G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I210AT PCIe (10/100/1000 Mbps), Intel I211AT PCIe (10/100/1000 Mbps) | |
| Anzahl | 1 St | |||
| Controller | Chipsatz | Intel I219LM PCIe mit AMT mit Core i5/i7 (10/100/1000 Mbps), Intel I219V PCIe (10/100/1000 Mbps) | ||
| Anzahl | 1 St | |||
| Active Management Technology (AMT) Version | 11.0, - | |||
| Netzwerk | 2x G-LAN | |||
| Externe I/O | ||||
| Ethernet | RJ-45 | 2 St | ||
| USB | USB v3.0 | 4 St | ||
| Anzeige | HDMI | 1 St | ||
| DVI | DVI-D Signal | 1 St | ||
| Interne I/O | ||||
| USB | USB v2.0 | Ports (2.00 mm Pitch) | 4 St | |
| Digital I/O | Bits | 8-Bit | 1 St | |
| SMBus | 1 St | |||
| Serial-ATA | S-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s) | 2 St | ||
| Raid Unterstützung | RAID 0/1/5/10 | -, wird unterstützt | ||
| RAID Unterstützung | RAID 0/1/5/10 | |||
| Watchdog Zeitgeber | ||||
| Watchdog Zeitgeber | Ja | |||
| Watchdog Zeitgeber (Intervall) | Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden) | |||
| Sicherheit | ||||
| Trusted Platform Modul (TPM) | Auf Anfrage | |||
| Stromversorgung | ||||
| Typ (Eingang) | DC | Weitbereich | Ja | |
| Bereich | 15~36V | |||
| Anschluss | Hohlstecker | |||
| Stromversorgung - Eingang | DC: 15~36V | |||
| Real-Time Clock (RTC) Batterie | CR2032 Knopfbatterie | |||
| Betriebssysteme / Software | ||||
| Windows | Windows XP (32/64-bit) | wird unterstützt | ||
| Windows 7 (32/64-bit) | wird unterstützt | |||
| Windows 8 (32-bit) | wird unterstützt | |||
| Windows 8 (64-bit) | wird unterstützt | |||
| Linux | Distribution | CentOS 7, Debian 8, Ubuntu 15.10 | ||
| Unterstützte BS | Linux, Windows | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Aktiv (Lüfterkühlung) | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Betrieb | 0° bis 60°C | ||
| Lagerung | -20° bis 85°C | |||
| Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 10 bis 90%, nicht kondensierend | ||
| Abmaße | Formfaktor | Thin Mini-ITX | ||
| Breite | 170 mm | |||
| Tiefe | 170 mm | |||
| MTBF | MTBF 25°C | 434,189 h | ||
| MTBF 45°C | 253,023 h | |||
| MTBF 60°C | 160,261 h | |||
| Berechnungsmodell | Telcordia Issue 2, Method I Case 3 | |||
| Umgebung | GB, GC – Ground Benign, Controlled | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| FCC | Class B | Ja | ||
| RoHS konform | Ja | |||
| Lebenszyklus | ||||
| Produktionsstart | Q3/2016 | |||
| Voraussichtlich bis | Q3/2030 | |||
| Herstellergarantie | ||||
| Herstellergarantie | 2 Jahre | |||
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