DFI ADN553

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3,5" Mainboards

PRODUKT-FEATURES

3.5" Industrie-Mainboards
[Intel Atom x7211E | Intel Atom x7213E | Intel Atom x7425E | Intel Core i3-N305 | Intel N50 | Intel N97 | Intel N200]
SoC (System-On-Chip)
262 Pin SO-DIMM DDR5
LVDS
3 x G-LAN (Rückseite)
6 x USB (Rückseite)
2 x USB (intern)
1 x Seriell I/O
Digital I/O (8-Bit)
Stromversorgung DC 9~36V

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Basismodul: DFI ADN553

Allgemein
SKU / ArtikelnummerADN553ADN553-BN-N200, 770-ADN5531-300G, ADN553-BN-N305, 770-ADN5531-200G, ADN553-BN-N50, 770-ADN5531-500G, ADN553-BN-N97, 770-ADN5531-400G, ADN553-BN-x7425E, 770-ADN5531-000G, ADN553-BN-x7213E, 770-ADN5531-600G, ADN553-BN-x7211E, 770-ADN5531-100G, ADN553-EN-N305, 770-ADN5531-700G
Produktgrunddaten
HerstellerDFI
Produkt-ID770-ADN5531-000G, 770-ADN5531-100G, 770-ADN5531-200G, 770-ADN5531-300G, 770-ADN5531-400G, 770-ADN5531-500G, 770-ADN5531-600G, 770-ADN5531-700G
System
ProzessorVertikales SegmentEmbedded, Mobile
SerieIntel Alder Lake
NummerIntel Atom x7211E, Intel Atom x7213E, Intel Atom x7425E, Intel Core i3-N305, Intel N50, Intel N97, Intel N200
CPU Kerne2 St, 4 St, 8 St
Threads4 St, 8 St, -
SockelBGA 1264
Max. Turbo-Taktfrequenz3,2 GHz, 3,4 GHz, 3,6 GHz, 3,7 GHz, 3,8 GHz
Cache6 MB
Thermal Design Power (TDP)6 W, 12 W, 15 W
ChipsatzSoC (System-On-Chip)
SpeicherAufbau262 Pin SO-DIMM DDR5
Memory TypeDDR5
Frequenz4800 MHz
Steckplätze1 St
Maximaler Ausbau16 GB
BIOSAMI SPI 256 Mbit
Grafik
ProzessorIntel UHD Graphics
LeistungsmerkmalUnterstützungDirektX 12.1, OpenCL 3.0, OpenGL 4.6
HW DecodeAV1, AVC / H.264, HEVC / H.265, VP 9
HW EncodeAVC / H.264, HEVC / H265, VP 9
Bildschirme (Multidisplay)3 Displays
HDMIMaximale Auflösung4096 x 2304 bei 24 Hz
DisplayportMaximale Auflösung3840 x 2160 bei 60 Hz
LVDSMaximale Auflösung1920 x 1200 bei 60 Hz
Bits24 Bit
BridgeNXP PTN3460
eDP (embedded Display Port)Maximale Auflösung4096 x 2160 bei 60 Hz
Erweiterung
M.2Slot 1Key IDM
InterfacePCIe ×1 (Gen. 3), SATA III
Unterstütze Abmaße2242, 2280
Slot 2Key IDB
Interface4G/LTE, 5G / Storage Module, USB 2.0, USB 3.0
Unterstütze Abmaße3042, 3052
Slot 3Key IDE
InterfaceCNVi, PCIe ×1 (Gen. 2), USB 2.0
Unterstütze Abmaße2230
M.2 Key IDsB, E, M
SIMAnzahl1 St
Formfaktor (Slot)Micro SIM
StorageM.2
Audio
ChipsatzRealtek ALC888S-VD2-GR
Netzwerk
G-LANControllerChipsatzIntel I226LM PCIe (10/100/1000/2500 Mbps)
Anzahl3 St
Netzwerk3x G-LAN
Externe I/O (Rückseite)
AnzeigeHDMI1 St
DP USB-C1 St
EthernetRJ-453 St
USBUSB v2.02 St
USB v3.2 (Gen 2)3 St
USB v3.2 (Gen 2, Type C)1 St
Interne I/O
USBUSB v2.0Ports (2.00 mm Pitch)2 St
SeriellRS-232 / 422 / 485Ports (2.00 mm Pitch)1 St
AnzeigeLCD- / InverterstromJa
LVDSDual Channel
LVDS Interface1 St
eDP (embedded Display Port) Lanes 1 St
Digital I/OBits8-Bit1 St
AudioAnschluss2.00 mm Pitch
Line-In1 St
Mic-In1 St
Serial-ATAS-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s)1 St
Stromanschluss (onboard)1 St
Watchdog Zeitgeber
Watchdog ZeitgeberJa
Watchdog Zeitgeber (Intervall)Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden)
Sicherheit
Trusted Platform Modul (TPM)dTPM 2.0 (Hardware)
Stromversorgung
Typ (Eingang)DCWeitbereichJa
Bereich9~36V
Anschluss4 Pin Anschluss (vertikal)
Stromversorgung - EingangDC: 9~36V
Real-Time Clock (RTC) BatterieCR2032 Knopfbatterie
Betriebssysteme / Software
Windows EmbeddedWindows 10 Enterprise IoT LTSC (2019)wird unterstützt
LinuxDistributionLinux
Unterstützte BSLinux, Windows Embedded
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb-5° bis 65°C, -20° bis 70°C
Lagerung-40° bis 85°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb5 bis 90%, nicht kondensierend
Lagerung5 bis 90%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktor3.5"
Breite146 mm
Tiefe102 mm
Höhe15 mm
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
FCCClass BJa
RoHS konformJa
   +49 6122 17071 50
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