M.2
M.2
MLC
PCI Express Gen. 3
3ME2
0° bis 70°C | -40° bis 85°C
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Basismodul: Innodisk M.2 (P80) 3IE2
Allgemein | ||||
SKU / Artikelnummer | FL-M.2 (P80) 3IE2 | |||
Produktgrunddaten | ||||
Hersteller | Innodisk | |||
Flash Speichermedien | ||||
Serie | 3ME2 | |||
Anschluss (Interface) | PCI Express Gen. 3 | |||
Flash Aufbau | M.2 (NGFF) | |||
Key Typ | B + M | |||
Flash Type | MLC | |||
Chipgehäuse | BGA (Ball Grid Array) A | |||
Schreib-/Löschzyklen (P/E Limit) | 20000 | |||
Kapazität | 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB | |||
Controller | 88NV1160 (PCIe) | |||
Channel | 4 | |||
Maximale Stromaufnahme | 2,87 W | |||
Performance | Flash Chip | Kioxia (Toshiba) 15 nm | ||
Messmittel | CrystalDiskMark 6.0.2 | |||
Sequentielles Lesen | 1.000 MB/s, 1.350 MB/s | |||
Sequentielles Schreiben | 300 MB/s, 580 MB/s, 700 MB/s | |||
4KB Random (QD32) Lesen | 34000 IOPS, 51000 IOPS | |||
4KB Random (QD32) Schreiben | 43000 IOPS, 61000 IOPS, 64000 IOPS | |||
Wärmesensor | Ja | |||
TRIM | wird unterstützt | |||
Flash Mode | Synchron NAND, Kioxia (Toshiba) 15 nm | |||
Mechanik / Umgebung | ||||
Temperatur | Betrieb | 0° bis 70°C, -40° bis 85°C | ||
Lagerung | -55° bis 95°C | |||
Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 10 bis 95%, nicht kondensierend | ||
Abmaße | Formfaktor | M.2 | ||
Typ | 2280 | |||
Breite | 22 mm | |||
Tiefe | 80 mm | |||
Höhe | 4 mm | |||
Vibration | Vibration | 20G, 7-2000Hz, 3 Axen | ||
Referenz Standard | IEC 68-2-6 | |||
Schock | Messdaten | 1500G, 0.5 ms, 3 Axen | ||
Referenz Standard | IEC 68-2-27 | |||
Gewicht | 7 g | |||
MTBF | MTBF 25°C | 3.000.000 h | ||
Berechnungsmodell | Telcordia SR - 332 GB | |||
Zertifikate / Konformitäten | ||||
CE | Ja | |||
FCC | Class B | Ja | ||
Weitere Zertifikate / Konformitäten | EN 55024, EN 55032, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, EN 61000-4-2 (ESD), EN 61000-4-3, EN 61000-4-4 (EFT), EN 61000-4-5 (2 kV Surge protection), EN 61000-4-6, EN 61000-4-8, EN 61000-4-11 | |||
RoHS konform | Ja |
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