Innodisk 2.5 SATA SSD 3TE7

DES25-01TDK1EC1QF, DES25-01TDK1EW1QF, DES25-01TDK1KCCQF, DES25-01TDK1KWCQF, DES25-02TDK1KCCQF, DES25-02TDK1KWCQF, DES25-32GDK1EC3SF, DES25-32GDK1EW3SF, DES25-64GDK1EC3DF, DES25-64GDK1EW3DF, DES25-64GDK1KWCSF, DES25-A28DK1EC3QF, DES25-A28DK1EW3QF, DES25-A28DK1KCCDF, DES25-A28DK1KWCDF, DES25-B56DK1EC3QF, DES25-B56DK1EW3QF, DES25-B56DK1KCCQF, DES25-B56DK1KWCQF, DES25-C12DK1EC3QF, DES25-C12DK1EW3QF, DES25-C12DK1KCCQF, DES25-C12DK1KWCQF, DES25-01TDK1GC1QF, DES25-01TDK1GCAQF, DES25-01TDK1GW1QF, DES25-02TDK1GCAQF, DES25-02TDK1GWAQF, DES25-A28DK1GC3QF, DES25-A28DK1GCCDF, DES25-A28DK1GW3QF, DES25-B56DK1GC3QF, DES25-B56DK1GCCQF, DES25-B56DK1GW3QF, DES25-C12DK1GC3QF, DES25-C12DK1GCCQF, DES25-C12DK1GW3QF

2.5 SATA SSD

PRODUKT-FEATURES

2.5"
3D TLC
SATA 3
3TE7
0° bis 70°C | -40° bis 85°C

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PRODUKTINFORMATIONEN
KONFIGURATIONEN

Basismodul: Innodisk 2.5 SATA SSD 3TE7

Allgemein
SKU / Artikelnummer2.5 SATA SSD 3TE7DES25-32GDK1EC3SF, DES25-01TDK1EC1QF, DES25-01TDK1EW1QF, DES25-01TDK1GC1QF, DES25-01TDK1GW1QF, DES25-02TDK1GCAQF, DES25-02TDK1GWAQF, DES25-32GDK1EW3SF, DES25-64GDK1EC3DF, DES25-64GDK1EW3DF, DES25-A28DK1EC3QF, DES25-A28DK1EW3QF, DES25-A28DK1GC3QF, DES25-A28DK1GW3QF, DES25-B56DK1EC3QF, DES25-B56DK1EW3QF, DES25-B56DK1GC3QF, DES25-B56DK1GW3QF, DES25-C12DK1EC3QF, DES25-C12DK1EW3QF, DES25-C12DK1GC3QF, DES25-C12DK1GW3QF, DES25-01TDK1GCAQF, DES25-A28DK1GCCDF, DES25-B56DK1GCCQF, DES25-C12DK1GCCQF, DES25-01TDK1KCCQF, DES25-02TDK1KCCQF, DES25-A28DK1KCCDF, DES25-B56DK1KCCQF, DES25-C12DK1KCCQF, DES25-01TDK1KWCQF, DES25-02TDK1KWCQF, DES25-A28DK1KWCDF, DES25-B56DK1KWCQF, DES25-C12DK1KWCQF, DES25-64GDK1KWCSF
Produktgrunddaten
HerstellerInnodisk
Flash Speichermedien
Serie3TE7
Anschluss (Interface)SATA 3
Flash AufbauSSD
Flash Type3D TLC
ChipgehäuseBGA (Ball Grid Array), BGA (Ball Grid Array) A, Slim inside, TSOP 1, TSOP 3
Schreib-/Löschzyklen (P/E Limit)3000
Kapazität1 TB, 2 TB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB, 512 GB
ControllerID301 (MK8215 with innodisk logo)
ECCWird unterstützt (24 Bit pro 1 KB)
Channel1, 2, 4
Maximale Stromaufnahme2,1 W
PerformanceFlash ChipKioxia (Toshiba)
MessmittelCrystalDiskMark 5.1.2
Sequentielles Lesen180 MB/s, 350 MB/s, 420 MB/s, 430 MB/s, 530 MB/s, 540 MB/s, 550 MB/s, 560 MB/s, -
Sequentielles Schreiben35 MB/s, 70 MB/s, 150 MB/s, 210 MB/s, 290 MB/s, 330 MB/s, 340 MB/s, 390 MB/s, 440 MB/s, 490 MB/s, 500 MB/s, 510 MB/s, 520 MB/s, -
4KB Random (QD32) Lesen8300 IOPS, 12000 IOPS, 22000 IOPS, 36000 IOPS, 37000 IOPS, 44000 IOPS, 56000 IOPS, 63000 IOPS, 70000 IOPS, 77000 IOPS, 78000 IOPS, 80000 IOPS, 82000 IOPS, 83000 IOPS, 370020 IOPS, -
4KB Random (QD32) Schreiben9000 IOPS, 13000 IOPS, 18000 IOPS, 21000 IOPS, 27000 IOPS, 36000 IOPS, 41000 IOPS, 47000 IOPS, 48000 IOPS, 60000 IOPS, 67000 IOPS, 71000 IOPS, 73000 IOPS, 74000 IOPS, -
WärmesensorJa
TRIMwird unterstützt
Flash Mode64 Layers 3D Flash (BiCS3 / B16 / B17), 96 Layers 3D Flash, 112/128 Layers 3D Flash
ATA SecurityJa
S.M.A.R.TJa
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb0° bis 70°C, -40° bis 85°C
Lagerung-55° bis 95°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb10 bis 95%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktor2.5"
InterfaceSATA III
Breite69,8 mm
Tiefe100 mm
Höhe7 mm
VibrationVibration20G, 7-2000Hz, 3 Axen
Referenz StandardIEC 68-2-6
SchockMessdaten1500G, 0.5 ms, 3 Axen
Referenz StandardIEC 68-2-27
MTBFMTBF 25°C3.000.000 h
BerechnungsmodellTelcordia SR-332 GB
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
RoHS konformJa
   +49 6122 17071 50
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