Innodisk U2 SSD 4TS2-P_eTLC

DSEU2-1T6DP1NCBEF, DSEU2-1T9DP1NCBEF, DSEU2-3T2DP1NCAEF, DSEU2-3T8DP1NCAEF, DSEU2-800DP1NCBEF, DSEU2-960DP1NCBEF

U.2

PRODUKT-FEATURES

2.5"
Kioxia 3D TLC
PCI Express Gen. 4
4TS2-P
0° bis 70°C

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PRODUKTINFORMATIONEN

Basismodul: Innodisk U2 SSD 4TS2-P_eTLC

Allgemein
	SKU / Artikelnummer		U2 SSD 4TS2-P_eTLC
Produktgrunddaten
	Hersteller		Innodisk
Flash Speichermedien
	Serie		4TS2-P
	Anschluss (Interface)		PCI Express Gen. 4
	Flash Aufbau		SSD
	Flash Type		Kioxia 3D TLC
	Chipgehäuse		BGA (Ball Grid Array) A, BGA (Ball Grid Array) B
	Schreib-/Löschzyklen (P/E Limit)		7000
	Kapazität		1.6 TB, 1.92 TB, 3.2 TB, 3.84 TB, 800 GB, 960 GB
	Controller		Innogrit
	ECC		Wird unterstützt (24 Bit pro 1 KB)
	Channel		8
	Maximale Stromaufnahme		13,3 W
	NVMe		Ja
	Wärmesensor		Ja
	Externer DRAM Buffer		wird unterstützt
	Flash Mode		3D TLC, 112 Layers (P/E cycle: 7K)
	Advanced Encryption Standard (AES)		Ja
Mechanik / Umgebung
	Temperatur	Betrieb	0° bis 70°C
		Lagerung	-40° bis 85°C
	Relative Luftfeuchtigkeit	Betrieb	10 bis 95%, nicht kondensierend
	Abmaße	Formfaktor	2.5"
		Breite	100 mm
		Tiefe	69,85 mm
		Höhe	6,9 mm
	Vibration	Vibration	20G, 7-2000Hz, 3 Axen
		Referenz Standard	IEC 68-2-6
	Schock	Messdaten	1500G, 0.5 ms, 3 Axen
		Referenz Standard	IEC 68-2-27
	Gewicht		14 g
	MTBF	MTBF 25°C	3.000.000 h
		Berechnungsmodell	Telcordia SR-332 GB
Zertifikate / Konformitäten
	CE		Ja
	FCC	Class A	Ja
	RoHS konform		Ja

Product Change Notification (PCN)

Description This PCN is being issued to address that Innodisk 4TG2‐P/4TS2‐P/4IG2‐P are going to upgrade product firmware (F/W). Summary of Change FW change note of 22C23(i) to 23919(i) & 22C25(i) to 23915(i). 1. Modify pad dummy data mechanism to avoid windows warm boot issue. 2. Fix SMART and get‐log page command return wrong size data to host issue. 3. Remove PCIe capabilities SR‐IOV & VPD related information. 4. Modify U.2 4TB / 8TB DDR clock from 2400M Hz to 1600M Hz for Stability 5. Modify 512GB~2TB DDR clock from 2666M Hz to 2400M Hz for Stability 6. Modify system block management mechanism to avoid system block shortage. Note: 22C23(i) to 23919(i) & 22C25(i) to 23915(i) cannot support DLMC. FW change note of 23224 to 23919 1. Remove PCIe capabilities VPD related information. 2. Modify PCIE ASPM‐related setting to avoid warm boot panic issue. 3. Optimal read disturb mechanism 4. Unify thermal throttling mechanism 5. Enhance abnormal power cycling flow. 6. Improve Device Self Test efficiency (optional feature). 7. Modify system block management mechanism to avoid system block shortage.
Revision:	F2365
Revision date:	5. Januar 2024
Last purchase date:	12. April 2024
Last shipping date:
Betroffene Produkte:	DGEU2-01TDP1KCAEF, DGEU2-01TDP1KCBEFP, DGEU2-01TDP1KWAEF, DGEU2-01TDP1KWBEFP, DGEU2-01TDP2KCAEF, DGEU2-01TDP2KWAEF, DGEU2-02TDP1KCAEF, DGEU2-02TDP1KCBEFP, DGEU2-02TDP1KWAEF, DGEU2-02TDP1KWBEFP, DGEU2-02TDP2KCAEF, DGEU2-02TDP2KWAEF, DGEU2-04TDP1KCAEF, DGEU2-04TDP1KCBEFP, DGEU2-04TDP1KWAEF, DGEU2-04TDP1KWBEFP, DGEU2-04TDP2KCAEF, DGEU2-04TDP2KWAEF, DGEU2-08TDP1KCAEF, DGEU2-08TDP1KWAEF, DGEU2-08TDP2KCAEF, DGEU2-08TDP2KWAEF, DGEU2-C12DP1KCAEF, DGEU2-C12DP1KCBEFP, DGEU2-C12DP1KWAEF, DGEU2-C12DP1KWBEFP, DGEU2-C12DP2KCAEF, DGEU2-C12DP2KWAEF, DGM21-01TDP1KCAEFP, DGM21-01TDP1KCBEFP, DGM21-01TDP1KWBEFPH, DGM21-02TDP1KCAEFP, DGM21-02TDP1KCBEFP, DGM21-02TDP1KWBEFPH, DGM21-04TDP1KCAEFP, DGM21-04TDP1KCBEFP, DGM21-04TDP1KWBEFPH, DGM21-C12DP1KCAEFP, DGM21-C12DP1KCBEFP, DGM21-C12DP1KWBEFPH, DGM28-01TDP1KCCEF, DGM28-01TDP1KCDEFP, DGM28-01TDP1KWDEFPH, DGM28-01TDP2KCCEF, DGM28-01TDP2KWCEFH, DGM28-02TDP1KCCEF, DGM28-02TDP1KCDEFP, DGM28-02TDP1KWDEFPH, DGM28-02TDP2KCCEF, DGM28-02TDP2KWCEFH, DGM28-04TDP1KCCEF, DGM28-04TDP2KCCEF, DGM28-04TDP2KWCEFH, DGM28-C12DP1KCCEF, DGM28-C12DP1KCDEFP, DGM28-C12DP1KWDEFPH, DGM28-C12DP2KCCEF, DGM28-C12DP2KWCEFH, DHM21-01TDP1KCBEFP, DHM21-01TDP1KWBEFP, DHM21-02TDP1KCBEFP, DHM21-02TDP1KWBEFP, DHM21-04TDP1KCBEFP, DHM21-04TDP1KWBEFP, DHM21-C12DP1KCBEFP, DHM21-C12DP1KWBEFP, DSEU2-1T6DP1KCAEF, DSEU2-1T6DP1KWAEF, DSEU2-3T2DP1KCAEF, DSEU2-3T2DP1KWAEF, DSEU2-3T2DP1NCAEF, DSEU2-400DP1KCAEF, DSEU2-400DP1KWAEF, DSEU2-6T4DP1KCAEF, DSEU2-6T4DP1KWAEF, DSEU2-800DP1KCAEF, DSEU2-800DP1KWAEF, DSM21-1T6DP1KCBEFP, DSM21-1T6DP1KWBEFPH, DSM21-3T2DP1KCBEFP, DSM21-3T2DP1KWBEFPH, DSM21-400DP1KCBEFP, DSM21-400DP1KWBEFPH, DSM21-800DP1KCBEFP, DSM21-800DP1KWBEFPH, DSM28-1T6DP1KCCEF, DSM28-1T6DP1KCDEFP, DSM28-1T6DP1KWCEFH, DSM28-1T6DP1KWDEFPH, DSM28-1T6DP1NCCEF, DSM28-3T2DP1KCCEF, DSM28-3T2DP1KWCEFH, DSM28-400DP1KCCEF, DSM28-400DP1KCDEFP, DSM28-400DP1KWCEFH, DSM28-400DP1KWDEFPH, DSM28-800DP1KCCEF, DSM28-800DP1KCDEFP, DSM28-800DP1KWCEFH, DSM28-800DP1KWDEFPH, DSM28-800DP1NCCEF
Hinweis Dokument:	[PCN_F2365] PCIe 4TG2-P_4TS2-P_4IG2-P Firmware Update Notice.pdf
Product Change Notification (PCN)

Description: This PCN is being issued to address that Innodisk PCIe 4TG2P/4TS2P are going to upgrade product firmware (F/W). Summary of Change FW changes note. 1. Optimize WAF in enterprise workload 2. Support DAS function 3. Support KIOXIA Bics5 eTLC / gTLC/ innodisk NAND 4. Optimize thermal throttling setting 5. Improve read retry performance 6. Redefine NVMe identify and get log_ health data 7. Change LED status when disk idle 8. Fixed linux trim issue. 9. Fixed burnin issues in mutiple partitions E21B22 to E22C23: item 1~9 E22616 to E22C23/F22616 to F22C23: item 5~9 E22A26 to E22C25: item 9 E22A27i to E22C23i: item 9 Notes: Ability of firmware version to DLMC E21B22 cannot DLMC to E22C23 E22616 can DLMC to E22C23 F22616 can DLMC toto F22C23 E22A26 can DLMC to E22C25 E22A27i can DLMC to E22C23i If customer need FW update, please find GTS for technical support.
Revision:	F2305
Revision date:	8. Februar 2023
Last purchase date:	1. März 2023
Last shipping date:
Betroffene Produkte:	DGEU2-01TDP1KCAEF, DGEU2-01TDP1KWAEF, DGEU2-02TDP1KCAEF, DGEU2-02TDP1KWAEF, DGEU2-04TDP1KCAEF, DGEU2-04TDP1KWAEF, DGEU2-08TDP1KCAEF, DGEU2-08TDP1KWAEF, DGEU2-C12DP1KCAEF, DGEU2-C12DP1KWAEF, DGM21-01TDP1KCAEFP, DGM21-01TDP1KCBEFP, DGM21-02TDP1KCAEFP, DGM21-02TDP1KCBEFP, DGM21-04TDP1KCAEFP, DGM21-04TDP1KCBEFP, DGM21-C12DP1KCAEFP, DGM21-C12DP1KCBEFP, DHEU2-1T2DP1KCAEL, DHEU2-A60DP1KCAEL, DHEU2-D2GDP1KCAEL, DHEU2-F4GDP1KCAEL, DSEU2-1T6DP1KCAEF, DSEU2-1T6DP1KWAEF, DSEU2-3T2DP1KCAEF, DSEU2-3T2DP1KWAEF, DSEU2-3T2DP1NCAEF, DSEU2-400DP1KCAEF, DSEU2-400DP1KWAEF, DSEU2-6T4DP1KCAEF, DSEU2-6T4DP1KWAEF, DSEU2-800DP1KCAEF, DSEU2-800DP1KWAEF
Hinweis Dokument:	[PCN_F2305] PCIe 4TG2-P4TS2-P firmware change notice.pdf

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2.5", Kioxia 3D TLC, PCI Express Gen. 4, 4TS2-P, 0° bis 70°C
Mechanik / Umgebung	Temperatur	Betrieb	0° bis 70°C
Flash Speichermedien	Kapazität		1.6 TB
	Chipgehäuse		BGA (Ball Grid Array) B
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2.5", Kioxia 3D TLC, PCI Express Gen. 4, 4TS2-P, 0° bis 70°C
Mechanik / Umgebung	Temperatur	Betrieb	0° bis 70°C
Flash Speichermedien	Kapazität		1.92 TB
	Chipgehäuse		BGA (Ball Grid Array) B
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2.5", Kioxia 3D TLC, PCI Express Gen. 4, 4TS2-P, 0° bis 70°C
Mechanik / Umgebung	Temperatur	Betrieb	0° bis 70°C
Flash Speichermedien	Kapazität		3.2 TB
	Chipgehäuse		BGA (Ball Grid Array) A
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2.5", Kioxia 3D TLC, PCI Express Gen. 4, 4TS2-P, 0° bis 70°C
Mechanik / Umgebung	Temperatur	Betrieb	0° bis 70°C
Flash Speichermedien	Kapazität		3.84 TB
	Chipgehäuse		BGA (Ball Grid Array) A
Innodisk DSEU2-800DP1NCBEF Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen Preis: bitte hier anmelden
2.5", Kioxia 3D TLC, PCI Express Gen. 4, 4TS2-P, 0° bis 70°C
Mechanik / Umgebung	Temperatur	Betrieb	0° bis 70°C
Flash Speichermedien	Kapazität		800 GB
	Chipgehäuse		BGA (Ball Grid Array) B
Innodisk DSEU2-960DP1NCBEF Vollständiges Datenblatt anzeigen Datenblatt schliessen Preis: bitte hier anmelden
2.5", Kioxia 3D TLC, PCI Express Gen. 4, 4TS2-P, 0° bis 70°C
Mechanik / Umgebung	Temperatur	Betrieb	0° bis 70°C
Flash Speichermedien	Kapazität		960 GB
	Chipgehäuse		BGA (Ball Grid Array) B