LGA 1356/1366
G666
2 HE
doppelt kugelgelagert
Verkauf nur an gewerbliche Kunden.
Lieferzeit: auf Anfrage
Basismodul: Dynatron G666
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | G666 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | Dynatron | |||
| System | ||||
| Prozessor | Serie | Intel Nehalem | ||
| Sockel | LGA 1366 (B) | |||
| Thermal Design Power (TDP) | 130 W | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Aktiv (Lüfterkühlung) | |||
| Aktiv | Lüfter | Anzahl | 1 St | |
| Durchmesser | 60 mm | |||
| Höhe | 25 mm | |||
| Hotswap | Ja | |||
| Lager | doppelt kugelgelagert | |||
| Drehzahl | 8000 UpM | |||
| Luftstrom (bei 100%) | 46 cfm | |||
| Luftdruck (bei 100%) | 21,5 mmH2O | |||
| Geräuschpegel (bei 100%) | 52,8 dB | |||
| Adern Anschlusskabel | 4 | |||
| Belegung | Pin1 (-), Pin2 (+), Pin3 (Tachometer / Signal output), Pin4 (PWM) | |||
| Passiv | Wärmerohr (Heat Pipe) | Anzahl | 3 St | |
| Montage | Schraubbefestigung | |||
| Stromversorgung | ||||
| Typ (Eingang) | DC | Weitbereich | Nein | |
| Bereich | 12V | |||
| Anschluss | 4 Pin Anschluss (vertikal) | |||
| Stromversorgung - Eingang | DC: 12V | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Thermal Design Power (TDP) | 130 W | |||
| Abmaße | Formfaktor | 2 HE | ||
| Breite | 90 mm | |||
| Tiefe | 90 mm | |||
| Höhe | 65 mm | |||
| Gewicht | 500 g | |||
| Material | Kupfer Basis + Aluminium Lamellen | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| RoHS konform | Ja | |||
Sie haben bestimmte Spezifikationswünsche einzelner Komponenten?
Mit unserem Auswahlassistenten finden Sie schnell das Passende.
Gerne helfen wir Ihnen bei der Auswahl geeigneter Komponenten, speziell für Ihre Anwendung.
Kontaktieren Sie uns und erzählen Sie uns von Ihrer Idee.
