LGA 2011
LGA 2011
Square ILM
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Basismodul: Dynatron R9
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | R9 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | Dynatron | |||
| System | ||||
| Prozessor | Serie | Intel Broadwell | ||
| Sockel | LGA 2011 (R3) | |||
| Thermal Design Power (TDP) | 95 W | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Aktiv (Lüfterkühlung) | |||
| Aktiv | Lüfter | Anzahl | 1 St | |
| Durchmesser | 77 mm | |||
| Höhe | 20 mm | |||
| Hotswap | Ja | |||
| Lager | doppelt kugelgelagert | |||
| Drehzahl | 4500 UpM | |||
| Luftstrom (bei 100%) | 46 cfm | |||
| Luftdruck (bei 100%) | 3,75 mmH2O | |||
| Geräuschpegel (bei 100%) | 45,8 dB | |||
| Adern Anschlusskabel | 4 | |||
| Belegung | Pin1 (-), Pin2 (+), Pin3 (Tachometer / Signal output), Pin4 (PWM) | |||
| Montage | Schraubbefestigung | |||
| Stromversorgung | ||||
| Typ (Eingang) | DC | Weitbereich | Nein | |
| Bereich | 12V | |||
| Anschluss | 4 Pin Anschluss (vertikal) | |||
| Stromversorgung - Eingang | DC: 12V | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Abmaße | Formfaktor | 2 HE | ||
| Breite | 90 mm | |||
| Tiefe | 90 mm | |||
| Höhe | 62 mm | |||
| Gewicht | 490 g | |||
| Material | Kupfer Basis + Aluminium Lamellen | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| UL | Ja | |||
| RoHS konform | Ja | |||
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