DFI EC70A-ADP

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Embedded System

PRODUKT-FEATURES

Embedded System
[Intel Core i3-1215UE | Intel Core i3-1315UE | Intel Core i5-1245UE | Intel Core i7-1265UE]
[Aktiv (Lüfterkühlung) | Passiv] gekühlt
8 GB RAM
2 x Anzeige
4 x Seriell
4 x USB (Rückseite)
3 x G-LAN (Rückseite)
3 x M.2 Slot
9~36V

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Basismodul: DFI EC70A-ADP

Allgemein
SKU / ArtikelnummerEC70A-ADPEC70A-ADP4022TC3-i315UE8, 750-EC70A3-400G, EC70A-ADP4022TC3-i545UE8, 750-EC70A3-500G, EC70A-ADP4022TC3-i765UE8, 750-EC70A3-600G, EC70A-ADP4022TC3F-i765UE8, 750-EC70A3-700G, EC70A-ADP4043-i315UE8, 750-EC70A3-000G, EC70A-ADP4043-i545UE8, 750-EC70A3-100G, EC70A-ADP4043-i765UE8, 750-EC70A3-200G, EC70A-ADP4043F-i765UE8, 750-EC70A3-300G
Produktgrunddaten
HerstellerDFI
Produkt-ID750-EC70A3-000G, 750-EC70A3-100G, 750-EC70A3-200G, 750-EC70A3-300G, 750-EC70A3-400G, 750-EC70A3-500G, 750-EC70A3-600G, 750-EC70A3-700G
System
ProzessorVertikales SegmentEmbedded
SerieIntel Alder Lake
NummerIntel Core i3-1215UE, Intel Core i3-1315UE, Intel Core i5-1245UE, Intel Core i7-1265UE
CPU Kerne6 St, 10 St
Threads8 St, 12 St
SockelBGA 1744
Performance-core Max Turbo Frequenz4,4 GHz, 4,7 GHz
Efficient-core Max Turbo Frequenz3,3 GHz, 3,5 GHz
Cache10 MB, 12 MB
Thermal Design Power (TDP)15 W, 28 W
ChipsatzSoC (System-On-Chip)
SpeicherAufbau260 Pin SO-DIMM DDR4
Memory TypeDDR4
Frequenz3200 MHz
Steckplätze1 St
Maximaler Ausbau32 GB
Speicher onBoard8 GB
BIOSAMI SPI 256 Mbit
Grafik
ProzessorIntel Iris Xe Graphics, Intel UHD Graphics
Bildschirme (Multidisplay)4 Displays
HDMIMaximale Auflösung4096 x 2160 bei 30 Hz
DisplayportMaximale Auflösung4096 x 2304 bei 60 Hz
Dual ModeJa (DP++)
Erweiterung
M.2Slot 1Key IDM
InterfacePCIe ×4, SATA III
Unterstütze Abmaße2280
Slot 2Key IDB
Interface4G/LTE, 5G / Storage Module, PCIe ×1 (Gen. 3), USB 2.0, USB 3.0
Unterstütze Abmaße3042, 3052
Slot 3Key IDE
InterfacePCIe ×1 (Gen. 3), USB 2.0
Unterstütze Abmaße2230
M.2 Key IDsB, E, M
SIMAnzahl1 St
Formfaktor (Slot)Micro SIM
StorageM.2
Audio
ChipsatzRealtek ALC888
Netzwerk
G-LANControllerChipsatzIntel I225IT PCIe (10/100/1000/2500 Mbps)
Anzahl3 St
Netzwerk3x G-LAN
Externe I/O (Frontseite)
AnzeigeDP++1 St
SeriellRS-232DB-91 St
RS-232 / 422 / 485DB-92 St
Externe I/O (Rückseite)
AnzeigeHDMI1 St
AudioCombo Jack1 St
EthernetRJ-453 St
SeriellRS-232DB-91 St
Digital I/OAnzahl1 St
Bits8-Bit
AnschlussDB-9
USBUSB v3.2 (Gen 2, Type A)2 St, 4 St
USB v3.2 (Gen 2, Type C)2 St, -
Watchdog Zeitgeber
Watchdog ZeitgeberJa
Watchdog Zeitgeber (Intervall)Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden)
Sicherheit
Trusted Platform Modul (TPM)v2.0
Stromversorgung
Typ (Eingang)DCWeitbereichJa
Bereich9~36V
AnschlussHohlstecker (verschraubt)
Stromversorgung - EingangDC: 9~36V
Kühlung
UmsetzungAktiv (Lüfterkühlung), Passiv
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb (SSD)-20° bis 60°C, -20° bis 70°C
Lagerung-20° bis 85°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb5 bis 95%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktorEmbedded System
Breite181,6 mm
Tiefe118,4 mm
Höhe57 mm
VibrationVibration1G, 5~500 Hz
Referenz StandardIEC 68-2-64
SchockMessdaten3G, halben Sinusschwingung, 11 ms Dauer
Referenz StandardIEC 68-2-27
BedienelementePower1 St
Reset1 St
StatusanzeigenStorage1 St
Power1 St
FarbeSchwarz / Silber
MaterialAluminium, Stahl
MontageoptionHutschiene (DIN Rail), VESA, Wandmontage
Betriebssysteme / Software
Windows EmbeddedWindows 10 Enterprise IoT LTSC (2021)wind unterstützt
LinuxDistributionLinux
Unterstützte BSLinux, Windows Embedded
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
FCCClass AJa
Weitere Zertifikate / KonformitätenUKCA
RoHS konformJa
   +49 6122 17071 50
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