Fahrzeug (In-Vehicle) System
[Intel Celeron G5900TE | Intel Core i3-10100TE | Intel Core i5-10500TE | Intel Core i7-10700T | Intel Core i7-10700TE | Intel Core i9-10900TE | Intel Pentium G6400TE | Intel Xeon W-1270TE]
[1,8 | 2 | 2,3 | 3 | 3,2] GHz
Passiv gekühlt
10 x Anzeige
5 x Seriell
4 x USB (Frontseite)
4 x USB (Rückseite)
[2 | 6] x G-LAN (Frontseite)
1 x Mini-PCIe
3 x M.2 Slot
9~48V
Bitte konfigurieren Sie Ihr Wunschprodukt.
Standardkonfiguration
Individualkonfiguration
Verkauf nur an gewerbliche Kunden.
Lieferzeit: auf Anfrage
Basismodul: DFI VC500-CMS-MXM
Allgemein | ||||
SKU / Artikelnummer | VC500-CMS-MXM | |||
Produktgrunddaten | ||||
Hersteller | DFI | |||
System | ||||
Prozessor | Vertikales Segment | Embedded | ||
Serie | Intel Comet Lake | |||
Nummer | Intel Celeron G5900TE, Intel Core i3-10100TE, Intel Core i5-10500TE, Intel Core i7-10700T, Intel Core i7-10700TE, Intel Core i9-10900TE, Intel Pentium G6400TE, Intel Xeon W-1270TE | |||
CPU Kerne | 2 St, 4 St, 6 St, 8 St, 10 St | |||
Threads | 2 St, 4 St, 8 St, 12 St, 16 St, 20 St | |||
Sockel | LGA 1200 (H5) | |||
Basis Frequenz | 1,8 GHz, 2 GHz, 2,3 GHz, 3 GHz, 3,2 GHz | |||
Max. Turbo-Taktfrequenz | 3,6 GHz, 3,7 GHz, 4,4 GHz, 4,5 GHz, - | |||
Cache | 2 MB, 4 MB, 6 MB, 12 MB, 16 MB, 20 MB | |||
Thermal Design Power (TDP) | 35 W | |||
Lithographie | 14 nm | |||
Chipsatz | Intel H420E, Intel Q470E, Intel W480E | |||
Speicher | Aufbau | 260 Pin SO-DIMM DDR4 | ||
Memory Type | DDR4 | |||
Frequenz | 2666 / 2933 MHz | |||
Steckplätze | 2 St | |||
Maximaler Ausbau | 64 GB | |||
ECC | -, wird unterstützt | |||
BIOS | AMI SPI 256 Mbit | |||
Erweiterung | ||||
Mini-PCIe | Volle Bautiefe | Anzahl | 1 St | |
PCIe Schnittstellen | 1x Mini-PCIe | |||
M.2 | Slot 1 | Key ID | E | |
Interface | PCIe ×1 (Gen. 3), USB 2.0 | |||
Unterstütze Abmaße | 2230 | |||
Slot 2 | Key ID | B | ||
Interface | PCIe ×1 (Gen. 3), USB 3.0 | |||
Unterstütze Abmaße | 3042, 3052 | |||
Slot 3 | Key ID | M | ||
Interface | NVMe, Optane Memory, PCIe ×4 (Gen. 3), SATA III | |||
Unterstütze Abmaße | 2242, 2280 | |||
M.2 Key IDs | B, E, M | |||
Mobile PCI Express Module (MXM) | wird unterstützt | |||
Audio | ||||
Chipsatz | Realtek ALC888 | |||
Netzwerk | ||||
G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I219 PCIe (10/100/1000 Mbps) | |
Anzahl | 1 St | |||
Controller | Chipsatz | Intel I210IT PCIe (10/100/1000 Mbps) | ||
Anzahl | 1 St | |||
Netzwerk | 2x G-LAN | |||
Interne I/O | ||||
Seriell | RS-232 | Ports (2.54 mm Pitch) | 1 St | |
Serial-ATA | S-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s) | 2 St | ||
Raid Unterstützung | RAID 0/1 | wird unterstützt | ||
RAID Unterstützung | RAID 0/1 | |||
Externe I/O (Frontseite) | ||||
Anzeige | Displayport | 4 St | ||
Audio | Line-In | 1 St | ||
Line-Out | 1 St | |||
Mic-In | 1 St | |||
Ethernet | RJ-45 | 2 St | ||
RJ-45 mit POE | 4 St, - | |||
Seriell | RS-232 | DB-9 | 1 St | |
Digital I/O | Anzahl | 2 St, - | ||
Bits | 16-Bit | |||
Anschluss | DB-15 | |||
USB | USB v3.1 Gen. 2 | 4 St | ||
Externe I/O (Rückseite) | ||||
Anzeige | Displayport | 4 St | ||
DP++ | 2 St | |||
DP++ / HDMI Dual Connector | 1 St | |||
Seriell | RS-232 / 422 / 485 | DB-9 | 4 St | |
USB | USB v3.1 Gen. 2 | 4 St | ||
SIM | Anzahl | 3 St | ||
Formfaktor (Slot) | Micro SIM | |||
Sensor | ||||
3D Sensor | 3D Accelerometer | |||
Sicherheit | ||||
Trusted Platform Modul (TPM) | -, dTPM 2.0 (Hardware) | |||
Stromversorgung | ||||
Typ (Eingang) | DC | Weitbereich | Ja | |
Bereich | 9~48V | |||
Anschluss | 3 Pin 3W3 Anschluss | |||
Ignition (IGN) | Ja | |||
POE | Anschlüsse | 4 St, - | ||
Protokoll | -, IEEE 802.3af / 15.4W | |||
Stromversorgung - Eingang | DC: 9~48V | |||
Kühlung | ||||
Umsetzung | Passiv | |||
Passiv | Wärmemanagement | Wärmespreizer (Heat Spreader) | ||
Einschübe | ||||
Extern | Einbauschacht 2.5" | 2 St | ||
Mechanik / Umgebung | ||||
Temperatur | Lagerung | -40° bis 85°C | ||
Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 10 bis 95%, nicht kondensierend | ||
Vibration | Referenz Standard | MIL-STD-810G Method 514.6 | ||
Schock | Messdaten | 10G, halben Sinusschwingung, 11 ms Dauer | ||
Referenz Standard | MIL-STD-810G Method 516.6 Procedure I | |||
Bedienelemente | Power | 1 St | ||
Power (Terminal Anschluss) | 1 St | |||
Statusanzeigen | Storage | 1 St | ||
Power | 1 St | |||
System Status | 2 St | |||
Antennenlöcher | 8 St | |||
Farbe | Schwarz / Silber | |||
Material | Aluminium, Stahl | |||
Montageoption | Wandmontage | |||
Betriebssysteme / Software | ||||
Windows Embedded | Windows 10 Enterprise IoT LTSC (2019) | wird unterstützt | ||
Linux | Distribution | Ubuntu 20.04 | ||
Unterstützte BS | Linux, Windows Embedded | |||
Zertifikate / Konformitäten | ||||
CE | Ja | |||
FCC | Class A | Ja | ||
Weitere Zertifikate / Konformitäten | E-Mark | |||
RoHS konform | Ja |
Sie haben bestimmte Spezifikationswünsche einzelner Komponenten?
Mit unserem Auswahlassistenten finden Sie schnell das Passende.
Gerne helfen wir Ihnen bei der Auswahl geeigneter Komponenten, speziell für Ihre Anwendung.
Kontaktieren Sie uns und erzählen Sie uns von Ihrer Idee.