Innodisk Ultra-Temperatur-DDR4-DRAM-Modul für Temperaturen bis +125°C

Innodisk, Eindhoven, 25.11.2021 - Moderne Industriedesigns werden immer kompakter und wärmerzeugende intensive Rechen- und Datenverarbeitungen werden mehr und mehr in immer kleinere Einheiten verbaut. Die wärmeempfindlichen Komponenten müssen dabei ohne System- oder Funktionseinschränkungen in den beengten Designs untergebracht werden. Normalerweise sind Bauteile für einen Einsatz in Industrieanwendungen für einen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ausgelegt. Die Ultra Temperatur Speicher von Innodisk unterstützen einen Temperaturbereich von -40°C bis +125°C. Dadurch sind diese Komponenten für temperatursensible Anwendungen geeignet.

In selbstfahrenden Fahrzeugen sind nicht nur erhöhte Anforderungen an die Datenverarbeitung vorhanden. Zusätzliche Wärme beispielsweise bei direkter Hitzeeinwirkung in sehr kleinen Gehäusen bereiten zusätzliche Probleme. Lüfterlose Embedded Systeme werden in der Regel in rauen Umgebungen betrieben, in denen wenig Platz für Kühlkörper und Lüfter vorhanden ist. Dabei besteht die Gefahr eines Systemabsturzes oder einer dauerhaften Beschädigung, wenn die Systemtemperatur die Spezifikation überschreitet. Unternehmenskritische Systeme erfordern absolute Zuverlässigkeit teilweise in Umgebungen, die für elektronische Anwendungen nicht geeignet sind. Sie arbeiten oft in Umgebungstemperaturen, die ein normales System zerstören würden.

Innodisk bietet kostenlose Upgrades ihrer Produkte, um die Leistung in kritischen Umgebungen zu gewährleisten. Eine 45µ" Goldfinger Auflage bietet eine robustere, zuverlässigere Verbindung als die typischen 30µ" -Goldfinger bei DRAMs in Industriequalität. Die Side Fill Technologie schützt und stärkt empfindliche Lötstellen vor thermischer und mechanischer Belastung. Anti-Sulfuration bietet eine zusätzliche Schutzschicht der empfindlichen Teile und schützt so vor Schwefelkorrosion von Silberlegierungen. Ein eingebauter Temperatursensor misst und prüft die Bauteiletemperatur permanent.

Um das Ultra Temperatur Label zu erhalten, werden die Komponenten nach der AEC-Q200 Automotive Qualifikation von externen Prüfern verifiziert. Dies ist unter anderem der Gold Finger Insertion und Extraction Test in 100 Zyklen. Der thermische Schock- und Vibrationstest entspricht dem MIL-STD-810G United States Standard und der Falltest wird nach der ISTA-1A International Safe Transit Association durchgeführt. Der Verband der elektronischen Industrie in Japan EIAJ-4072 stellt die Anforderungen an den Biegetest.

Das Ultra-Temperatur-DRAM-Modul ist in der Lage, in einem höheren Temperaturbereich fehlerfrei bzw. ohne Ausfall zu arbeiten. Das rationalisiert die Entwicklung von Systemen in rauen Umgebungen. Der Bedarf dafür wird steigen. Gerade der Markt für selbstfahrende Fahrzeuge wird in den nächsten Jahren stark expandieren. Man prognostiziert hier eine Wachstumsrate auf ca. 65 Mrd. USD im Jahr 2026, was einer durchschnittlichen Wachstumsrate von mehr als 20% pro Jahr entspricht.