Embedded System
// Embedded System
// Intel Core i3-1115G4E
// 2,2 GHz
// Passiv gekühlt
// 2 x Anzeige
// 3 x Seriell
// 4 x USB (Frontseite)
// 2 x USB (Rückseite)
// 2 x G-LAN (Frontseite)
// 1 x Mini-PCIe
// 2 x M.2 Slot
// 9~36V
Verkauf nur an gewerbliche Kunden.
Lieferzeit: auf Anfrage
Basismodul: GIGAIPC QBiX-Pro-TGLA1115G4EH-A2
Allgemein | ||||
SKU / Artikelnummer | QBiX-Pro-TGLA1115G4EH-A2 | |||
Produktgrunddaten | ||||
Hersteller | GIGAIPC | |||
System | ||||
Prozessor | Vertikales Segment | Embedded | ||
Serie | Intel Tiger Lake | |||
Nummer | Intel Core i3-1115G4E | |||
CPU Kerne | 2 St | |||
Threads | 4 St | |||
Sockel | BGA 1449 | |||
Basis Frequenz | 2,2 GHz | |||
Max. Turbo-Taktfrequenz | 3,9 GHz | |||
Cache | 6 MB | |||
Thermal Design Power (TDP) | 28 W | |||
Lithographie | 10 nm | |||
Chipsatz | SoC (System-On-Chip) | |||
Speicher | Aufbau | 260 Pin SO-DIMM DDR4 | ||
Memory Type | DDR4 | |||
Frequenz | 3200 MHz | |||
Steckplätze | 2 St | |||
Maximaler Ausbau | 64 GB | |||
Grafik | ||||
Prozessor | Intel UHD Gen 11 LP | |||
Bildschirme (Multidisplay) | 2 Displays | |||
HDMI | Maximale Auflösung | 4096 x 2304 bei 60 Hz | ||
Version | 2.0 | |||
Erweiterung | ||||
Mini-PCIe | Volle Bautiefe | Anzahl | 1 St | |
PCIe Schnittstellen | 1x Mini-PCIe | |||
M.2 | Slot 1 | Key ID | M | |
Interface | PCIe ×2, SATA III | |||
Unterstütze Abmaße | 2280 | |||
Slot 2 | Key ID | E | ||
Interface | WiFi+BT | |||
Unterstütze Abmaße | 2230 | |||
M.2 Key IDs | E, M | |||
SIM | Anzahl | 1 St | ||
Formfaktor (Slot) | Micro SIM | |||
Netzwerk | ||||
G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I219V PCIe (10/100/1000 Mbps) | |
Anzahl | 1 St | |||
Controller | Chipsatz | Intel I211AT PCIe (10/100/1000 Mbps) | ||
Anzahl | 1 St | |||
Netzwerk | 2x G-LAN | |||
Interne I/O | ||||
Serial-ATA | S-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s) | 1 St | ||
Stromanschluss (onboard) | 1 St | |||
Externe I/O (Frontseite) | ||||
Anzeige | HDMI | 2 St | ||
Ethernet | RJ-45 | 2 St | ||
Seriell | RS-232 / 422 / 485 | DB-9 | 1 St | |
USB | USB v3.2 (Gen 2) | 4 St | ||
Externe I/O (Rückseite) | ||||
Audio | Line-Out | 1 St | ||
Seriell | RS-232 / 422 / 485 | DB-9 | 2 St | |
Digital I/O | Bits | 8-Bit | ||
Anschluss | DB-9 | |||
USB | USB v2.0 | 2 St | ||
Sicherheit | ||||
Trusted Platform Modul (TPM) | TPM header | |||
Stromversorgung | ||||
Typ (Eingang) | DC | Bereich | 9~36V | |
Anschluss | Hohlstecker (verschraubt) | |||
Stromversorgung - Eingang | DC: 9~36V | |||
Stromaufnahme Maximal | 135 W | |||
Kühlung | ||||
Umsetzung | Passiv | |||
Passiv | Wärmemanagement | Wärmespreizer (Heat Spreader) | ||
Einschübe | ||||
Intern | Einbauschacht 2.5" | 1 St | ||
Mechanik / Umgebung | ||||
Temperatur | Betrieb | 0° bis 50°C | ||
Lagerung | -40° bis 85°C | |||
Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 0 bis 90%, nicht kondensierend | ||
Lagerung | 0 bis 95%, nicht kondensierend | |||
Abmaße | Formfaktor | Embedded System | ||
Breite | 178 mm | |||
Tiefe | 125 mm | |||
Höhe | 52,7 mm | |||
Vibration | Vibration | 2G, 5~500 Hz | ||
Referenz Standard | IEC 68-2-64 | |||
mit SSD | 5G | |||
Schock | Referenz Standard | IEC 68-2-27 | ||
mit SSD | 50G | |||
Bedienelemente | Power | 1 St | ||
Statusanzeigen | Storage | 1 St | ||
Power | 1 St | |||
Antennenlöcher | 5 St | |||
Material | Aluminium, Stahl | |||
Zertifikate / Konformitäten | ||||
CE | Ja | |||
FCC | Class A | Ja | ||
RoHS konform | Ja |
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