DFI GH960

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COM Express Basic

PRODUKT-FEATURES

COM Express Basic
[AMD Ryzen R1505G | AMD Ryzen R1606G | AMD Ryzen V1202B | AMD Ryzen V1404I | AMD Ryzen V1605B | AMD Ryzen V1756B | AMD Ryzen V1807B]
260 Pin SO-DIMM DDR4
LVDS|DDI
1 x G-LAN
12 x USB (intern)
Digital I/O (8-Bit)
7 x PCIe x1

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Basismodul: DFI GH960

Allgemein
SKU / ArtikelnummerGH960GH960-BS-R1505G_LVDS, GH960-BS-R1505G_eDP, GH960-BS-V1202B, GH960-BS-V1605B, GH960-BS-V1605B_eDP, GH960-TS-R1606G, GH960-TS-V1404I, GH960-TS-V1756B, GH960-TS-V1807B
Produktgrunddaten
HerstellerDFI
Produkt-ID770-GH9602-000G, 770-GH9602-100G, 770-GH9602-200G, 770-GH9602-300G, 770-GH9602-400G, 770-GH9602-500G, 770-GH9602-600G, 770-GH9602-700G, 770-GH9602-800G
System
ProzessorSerieAMD Great Horned Owl
NummerAMD Ryzen R1505G, AMD Ryzen R1606G, AMD Ryzen V1202B, AMD Ryzen V1404I, AMD Ryzen V1605B, AMD Ryzen V1756B, AMD Ryzen V1807B
CPU Kerne2 St, 4 St
Threads4 St, 8 St
SockelBGA 1140 (FP5)
Basis Frequenz2 GHz, 2,3 GHz, 2,4 GHz, 3,25 GHz, 3,35 GHz
Cache1 MB, 2 MB
Thermal Design Power (TDP)25 W, 54 W
SpeicherAufbau260 Pin SO-DIMM DDR4
Frequenz3200 MHz
Steckplätze2 St
Maximaler Ausbau32 GB
ECCwird unterstützt
BIOSInsyde SPI 64 Mbit
Grafik
ProzessorAMD Radeon Vega
LeistungsmerkmalUnterstützungDirectX 12, OpenCL 2.1, OpenGL 4.5
HW DecodeAVC / H.264, HEVC / H.265, JPEG / MJPEG, MPEG2, VC1 / WMV9, VP 8, VP 9
HW EncodeAVC / H.264, HEVC / H265, JPEG, MPEG2, VP 8, VP 9
Bildschirme (Multidisplay)3 Displays
VGAMaximale Auflösung1920 x 1200 bei 60 Hz
LVDSMaximale Auflösung1920 x 1200 bei 60 Hz
Bits24 Bit
BridgeNXP PTN3460
DDI (Digital Display Interfaces)DP++Maximale Auflösung4096 x 2304 bei 60 Hz
DVIMaximale Auflösung1920 x 1200 bei 60 Hz
HDMIMaximale Auflösung2560 x 1600 bei 60 Hz
Erweiterung
PCIe x1x1 Signal (Interface)7 St
PCIe x8Generation3
x8 Signal (Interface)1 St
PCIe Schnittstellen1x PCIe x8, 7x PCIe x1
Netzwerk
G-LANControllerChipsatzIntel I210AT PCIe (10/100/1000 Mbps), Intel I210IT PCIe (10/100/1000 Mbps)
Anzahl1 St
Active Management Technology (AMT) Version12.0
Netzwerk1x G-LAN
Externe I/O
EthernetInterface1 St
Interne I/O
USBUSB v2.0Interface8 St
USB v3.0Interface4 St
AnzeigeLVDSDual Channel
LVDS Interface1 St, -
DDI Interface3 St, -
eDP (embedded Display Port) Lanes 1 St, -
VGA (proprietärer Anschluss)1 St, -
Digital I/OBits8-Bit1 St
SMBus1 St
LPC1 St
I²C1 St
UARTTx/Rx/CTS/RTS2 St
Serial-ATAS-ATA R3.0 (Interface)2 St
Raid UnterstützungRAID 0/1wird unterstützt
RAID UnterstützungRAID 0/1
Watchdog Zeitgeber
Watchdog ZeitgeberJa
Watchdog Zeitgeber (Intervall)Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden)
Sicherheit
Trusted Platform Modul (TPM)Auf Anfrage
Stromversorgung
Typ (Eingang)DCBereichVCC_RTC (AT Mode), 12V
AnschlussCOM Express Anschluss (2 x 220 Pins je Row A + B)
DCBereichVCC_RTC (ATX Mode), 12V, 5VSB
AnschlussCOM Express Anschluss (2 x 220 Pins je Row A + B)
Stromversorgung - EingangDC: VCC_RTC (AT Mode), 12V,VCC_RTC (ATX Mode), 12V, 5VSB
Betriebssysteme / Software
Windows EmbeddedWindows 10 Enterprise IoT LTSB (2016)wird unterstützt
LinuxDistributionUbuntu 18.04 LTS
Unterstützte BSLinux, Windows Embedded
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb0° bis 60°C, -40° bis 85°C
Lagerung-40° bis 85°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb5 bis 90%, nicht kondensierend
Lagerung5 bis 90%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktorCOM Express Basic
Breite95 mm
Tiefe125 mm
Zertifikate / Konformitäten
KompatibilitätPICMG COM Express R3.0, Type 6
Lebenszyklus
ProduktionsstartQ2/19
Garantiert bisQ2/2027
Herstellergarantie
Herstellergarantie2 Jahre
   +49 6122 17071 50
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