DFI COM836

COM-HPC Carrier Board

PRODUKT-FEATURES

E-ATX COM-HPC Carrier Board
2 x G-LAN
6 x USB
2 x Seriell I/O
Digital I/O (8-Bit)
5 x PCIe x4
1 x PCIe x16

PRODUKTPREIS

Für Ihre persönlichen Preis- und Lieferkonditionen bitte einloggen.

Verkauf nur an gewerbliche Kunden.
Lieferzeit: auf Anfrage

PRODUKTINFORMATIONEN

Basismodul: DFI COM836

Allgemein
SKU / ArtikelnummerCOM836
Produktgrunddaten
HerstellerDFI
Erweiterung
PCIe x4x4 Signal5 St
PCIe x16x16 SignalAnzahl1 St
PCIe Schnittstellen5x PCIe x4, 1x PCIe x16
M.2Slot 1Key IDB
Unterstütze Abmaße3052
Slot 2Key IDE
Unterstütze Abmaße2242
Slot 3Key IDM
Unterstütze Abmaße2242, 2260, 2280
M.2 Key IDsB, E, M
SIMAnzahl1 St
Formfaktor (Slot)Micro SIM
Audio
ChipsatzRealtek ALC888
Externe I/O
EthernetRJ-452 St
USBUSB v3.2 (Gen 1)4 St
USB v3.2 (Gen 2, Type C)2 St
AnzeigeHDMI1 St
DP++2 St
AudioLine-In1 St
Line-Out1 St
Mic-In1 St
Interne I/O
SeriellRS-232 / 422 / 485Ports (2.54 mm Pitch)2 St
AnzeigeeDP (embedded Display Port) Lanes 1 St
Digital I/OBits4-Bit1 St
8-Bit1 St
SMBus1 St
Serial Peripheral Interface (SPI)1 St
AudioAnschluss2.00 mm Pitch
Line-In1 St
Line-Out1 St
Mic-In1 St
S/PDIFverfügbar
Serial-ATAS-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s)2 St
Stromversorgung
Typ (Eingang)ATXAnschluss8-Pin ATX (12V DC)
Stromversorgung - EingangATX: 8-Pin ATX (12V DC)
Real-Time Clock (RTC) BatterieCR2032 Knopfbatterie
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb0° bis 60°C
Lagerung-40° bis 85°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb5 bis 90%, nicht kondensierend
Lagerung5 bis 90%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktorE-ATX
Breite325 mm
Tiefe340 mm
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
FCCClass AJa
KompatibilitätPICMG COM HPC R2.0 carrier board
RoHS konformJa
   +49 6122 17071 50
LinkedIn Twitter Facebook