DFI RPP173

RPP173-IB-1315UE, RPP173-IB-U300E, RPP173-IE-1345UE, RPP173-IE-1365UE

Mini-ITX Mainboards

PRODUKT-FEATURES

// Mini-ITX Industrie-Mainboards
//  [Intel Core i3-1315UE | Intel Core i5-1345UE | Intel Core i7-1365UE | Intel U300E]
// SoC (System-On-Chip)
// 262 Pin SO-DIMM DDR5
// 3 x G-LAN (Rückseite)
// 5 x USB (Rückseite)
// 4 x USB (intern)
// 4 x Seriell I/O
// Digital I/O (8-Bit)
// 1 x PCIe x4
// Stromversorgung DC 9~36V

KONFIGURATION

Bitte konfigurieren Sie Ihr Wunschprodukt.
Standardkonfiguration Individualkonfiguration

PRODUKTPREIS

Preise und Lieferzeiten sind für registrierte und angemeldete Kunden sichtbar. Neukunden können diese unverbindlich anfragen.

Verkauf nur an gewerbliche Kunden.
Lieferzeit: auf Anfrage

PRODUKTINFORMATIONEN
KONFIGURATIONEN

Basismodul: DFI RPP173

Allgemein
SKU / ArtikelnummerRPP173RPP173-IB-1315UE, 770-RPP1731-200G, RPP173-IB-U300E, 770-RPP1731-300G, RPP173-IE-1345UE, 770-RPP1731-100G, RPP173-IE-1365UE, 770-RPP1731-000G
Produktgrunddaten
HerstellerDFI
Produkt-ID770-RPP1731-000G, 770-RPP1731-100G, 770-RPP1731-200G, 770-RPP1731-300G
System
ProzessorVertikales SegmentEmbedded
SerieIntel Raptor Lake
NummerIntel Core i3-1315UE, Intel Core i5-1345UE, Intel Core i7-1365UE, Intel U300E
CPU Kerne5 St, 6 St, 10 St
Threads6 St, 8 St, 12 St
SockelBGA 1744
Basis Frequenz1,1 GHz, 1,2 GHz, 1,4 GHz, 1,7 GHz
Performance-core Max Turbo Frequenz4,3 GHz, 4,5 GHz, 4,6 GHz, 4,9 GHz
Efficient-core Max Turbo Frequenz3,2 GHz, 3,3 GHz, 3,4 GHz, 3,7 GHz
Cache8 MB, 10 MB, 12 MB
Thermal Design Power (TDP)12 W, 15 W
ChipsatzSoC (System-On-Chip)
SpeicherAufbau262 Pin SO-DIMM DDR5
Memory TypeDDR5
Frequenz5200 MHz
Steckplätze2 St
Maximaler Ausbau64 GB
ECC-, wird unterstützt
BIOSAMI SPI 256 Mbit
Grafik
ProzessorIntel Iris Xe Graphics, Intel UHD Graphics
Bildschirme (Multidisplay)4 Displays
HDMIMaximale Auflösung4096 x 2160 bei 30 Hz
DisplayportMaximale Auflösung4096 x 2304 bei 60 Hz
Erweiterung
PCIe x4Generation4
x4 Signal1 St
PCIe Schnittstellen1x PCIe x4
M.2Slot 1Key IDM
InterfaceNVMe, PCIe ×4 (Gen. 4)
Unterstütze Abmaße2242, 2280
Slot 2Key IDB
InterfacePCIe ×1 (Gen. 3), USB 2.0, USB 3.2 Gen2
Unterstütze Abmaße2242, 3042, 3052
Slot 3Key IDE
InterfaceCNVi, PCIe ×1 (Gen. 3), USB 2.0
Unterstütze Abmaße2230
Slot 4Key IDA
Unterstütze Abmaße2230
M.2 Key IDsB, E, M
SIMAnzahl1 St
Formfaktor (Slot)Micro SIM
StorageM.2
Audio
ChipsatzRealtek ALC888S-VD2-GR
Netzwerk
G-LANControllerChipsatzIntel I226IT PCIe (10/100/1000/2500 Mbps), Intel I226LM PCIe (10/100/1000/2500 Mbps)
Anzahl1 St
ControllerChipsatzIntel I226IT PCIe (10/100/1000/2500 Mbps), Intel I226V PCIe (10/100/1000/2500 Mbps)
Anzahl2 St
Netzwerk3x G-LAN
Externe I/O (Rückseite)
AnzeigeDP / HDMI Dual Connector2 St
DP USB-C1 St
EthernetRJ-453 St
USBUSB v3.2 (Gen 2)4 St
USB v3.2 (Gen 2, Type C)1 St
Interne I/O
USBUSB v2.0Ports (2.00 mm Pitch)4 St
SeriellRS-232Ports (2.00 mm Pitch)2 St
RS-232 / 422 / 485Ports (2.00 mm Pitch)2 St
Digital I/OBits8-Bit1 St
SMBus1 St
Serial Peripheral Interface (SPI)1 St
AudioAnschluss2.00 mm Pitch
Line-In1 St
Mic-In1 St
Serial-ATAS-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s)2 St
Stromanschluss (onboard)1 St
Watchdog Zeitgeber
Watchdog ZeitgeberJa
Watchdog Zeitgeber (Intervall)Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden)
Sicherheit
Trusted Platform Modul (TPM)dTPM 2.0 (Hardware)
Stromversorgung
Typ (Eingang)DCWeitbereichJa
Bereich9~36V
AnschlussDC Jack
Stromversorgung - EingangDC: 9~36V
Real-Time Clock (RTC) BatterieCR2032 Knopfbatterie
Betriebssysteme / Software
Windows EmbeddedWindows 10 Enterprise IoT LTSB (2016)wird unterstützt
LinuxDistributionLinux
Unterstützte BSLinux, Windows Embedded
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb-5° bis 65°C, -20° bis 70°C
Lagerung-40° bis 85°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb5 bis 95%, nicht kondensierend
Lagerung5 bis 95%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktorMini-ITX
Breite170 mm
Tiefe170 mm
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
FCCClass BJa
RoHS konformJa
   +49 6122 17071 50
LinkedIn Twitter Facebook