Thin Mini-ITX Mainboards
// Thin Mini-ITX Industrie-Mainboards
// [Intel Atom x5-E3930 | Intel Atom x5-E3940 | Intel Atom x7-E3950 | Intel Pentium N4200]
// 204 Pin SO-DIMM DDR3L
// 1 x VGA
// 1 x DP++
// LVDS
// 2 x G-LAN
// 4 x USB
// 5 x USB (internal)
// 6 x Seriell I/O
// Digital I/O (8-Bit)
// 1 x PCIe x1
// 1 x Mini-PCIe
// Power Supply DC 15~36V
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Basismodul: DFI AL173
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | AL173 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | DFI | |||
| Produkt-ID | 770-AL1732-000G, 770-AL1732-100G, 770-AL1732-200G, 770-AL1732-800G | |||
| System | ||||
| Prozessor | Serie | Intel Apollo Lake | ||
| Nummer | Intel Atom x5-E3930, Intel Atom x5-E3940, Intel Atom x7-E3950, Intel Pentium N4200 | |||
| CPU Kerne | 2 St, 4 St | |||
| Threads | 2 St, 4 St | |||
| Sockel | BGA 1296 | |||
| Basis Frequenz | 1,1 GHz, 1,3 GHz, 1,6 GHz | |||
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 1,8 GHz, 2 GHz, 2,5 GHz | |||
| Cache | 2 MB | |||
| Thermal Design Power (TDP) | 6 W, 6,5 W, 9,5 W, 12 W | |||
| Speicher | Aufbau | 204 Pin SO-DIMM DDR3L | ||
| Memory Type | DDR3 | |||
| Frequenz | 1600 / 1866 MHz | |||
| Steckplätze | 2 St | |||
| Maximaler Ausbau | 16 GB | |||
| BIOS | Insyde SPI 128 Mbit | |||
| Grafik | ||||
| Prozessor | Intel HD Graphics | |||
| Leistungsmerkmal | Unterstützung | DirectX 12, OpenCL 2.1, OpenGL 5.0 | ||
| HW Decode | AVC / H.264, HEVC / H.265, JPEG / MJPEG, MPEG2, MVC, VC1 / WMV9, VP 8, VP 9 | |||
| HW Encode | AVC / H.264, HEVC / H265, JPEG, VP 8, VP 9 | |||
| Bildschirme (Multidisplay) | 3 Displays | |||
| VGA | Maximale Auflösung | 1920 x 1200 bei 60 Hz | ||
| HDMI | Maximale Auflösung | 3840 x 2160 bei 30 Hz | ||
| Displayport | Maximale Auflösung | 4096 x 2160 bei 60 Hz | ||
| Dual Mode | Ja (DP++) | |||
| LVDS | Maximale Auflösung | 1920 x 1200 bei 60 Hz | ||
| Bits | 48 Bit | |||
| Bridge | NXP PTN3460 | |||
| eDP (embedded Display Port) | Maximale Auflösung | 3840 x 2160 bei 60 Hz | ||
| Erweiterung | ||||
| PCIe x1 | Generation | 2 | ||
| x1 Signal | 1 St | |||
| Mini-PCIe | Volle Bautiefe | Anzahl | 1 St | |
| USB Unterstützung | Ja | |||
| PCIe Schnittstellen | 1x Mini-PCIe, 1x PCIe x1 | |||
| M.2 | Slot 1 | Key ID | B | |
| Interface | PCIe ×1 (Gen. 2), SATA III, USB 2.0 | |||
| Unterstütze Abmaße | 2242, 2280 | |||
| M.2 Key IDs | B | |||
| Storage | M.2 | |||
| Audio | ||||
| Chipsatz | Realtek ALC888S-VD2-GR | |||
| Netzwerk | ||||
| G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I210AT PCIe (10/100/1000 Mbps), Intel I210IT PCIe (10/100/1000 Mbps) | |
| Anzahl | 2 St | |||
| Netzwerk | 2x G-LAN | |||
| Externe I/O | ||||
| Ethernet | RJ-45 | 2 St | ||
| USB | USB v3.0 | 4 St | ||
| Anzeige | VGA | 1 St | ||
| DP++ | 1 St | |||
| Audio | Line-Out | 1 St | ||
| Mic-In | 1 St | |||
| Interne I/O | ||||
| USB | USB v2.0 | Ports (2.00 mm Pitch) | 4 St | |
| Ports (2.54 mm Pitch) | 1 St | |||
| Seriell | RS-232 | Ports (2.00 mm Pitch) | 4 St | |
| RS-232 / 422 / 485 | Ports (2.00 mm Pitch) | 2 St | ||
| Anzeige | LCD- / Inverterstrom | Ja | ||
| LVDS | Dual Channel | |||
| eDP (embedded Display Port) Lanes | 1 St | |||
| Digital I/O | Bits | 8-Bit | 1 St | |
| SMBus | 1 St | |||
| LPC | 1 St | |||
| Audio | Line-Out | 1 St | ||
| Mic-In | 1 St | |||
| S/PDIF | verfügbar | |||
| Serial-ATA | S-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s) | 2 St | ||
| Stromanschluss (onboard) | 2 St | |||
| Watchdog Zeitgeber | ||||
| Watchdog Zeitgeber | Ja | |||
| Watchdog Zeitgeber (Intervall) | Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden) | |||
| Sicherheit | ||||
| Trusted Platform Modul (TPM) | Auf Anfrage | |||
| Stromversorgung | ||||
| Typ (Eingang) | DC | Weitbereich | Ja | |
| Bereich | 15~36V | |||
| Anschluss | DC Jack | |||
| Stromversorgung - Eingang | DC: 15~36V | |||
| Real-Time Clock (RTC) Batterie | CR2032 Knopfbatterie | |||
| Betriebssysteme / Software | ||||
| Windows Embedded | Windows 10 Enterprise IoT LTSC (2019) | wird unterstützt | ||
| Linux | Distribution | Linux | ||
| Unterstützte BS | Linux, Windows Embedded | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Passiv | |||
| Passiv | Wärmemanagement | Kühlkörper (Heat Sink) | ||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Betrieb | 0° bis 60°C, -40° bis 85°C | ||
| Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 5 bis 90%, nicht kondensierend | ||
| Lagerung | 5 bis 90%, nicht kondensierend | |||
| Abmaße | Formfaktor | Thin Mini-ITX | ||
| Breite | 170 mm | |||
| Tiefe | 170 mm | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| UL | Ja | |||
| FCC | Class B | Ja | ||
| RoHS konform | Ja | |||
| Lebenszyklus | ||||
| Produktionsstart | Q1/2018 | |||
| Voraussichtlich bis | Q4/2031 | |||
| Herstellergarantie | ||||
| Herstellergarantie | 3 Jahre | |||
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