DFI SD330

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Micro-ATX Mainboards

PRODUKT-FEATURES

Micro-ATX Industrie-Mainboards
LGA 1151 (H4)
[Intel H110 | Intel Q170]
288 Pin DIMM DDR4
LVDS
2 x G-LAN (Rückseite)
6 x USB (Rückseite)
[3 | 6] x USB (intern)
5 x Seriell I/O
Digital I/O (8-Bit)
2 x PCI
1 x PCIe x4
1 x PCIe x16
[0 | 1] x Mini-PCIe
Stromversorgung ATX

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Basismodul: DFI SD330

Allgemein
SKU / ArtikelnummerSD330SD330-H110C-IT8786E, 770-SD3303-000G, SD330-H110C-NCT1606, 770-SD3304-000G, SD330-H110C-NCT1606_TPM1.2, 770-SD3304-400G, SD330-H110C-NCT1606_TPM2, 770-SD3304-500G, SD330-Q170CRM-IT8786E, 770-SD3303-100G, SD330-Q170CRM-NCT1606, 770-SD3304-100G, SD330-Q170CRM-NCT1606_TPM1.2, 770-SD3304-600G, SD330-Q170CRM-NCT1606_TPM2, 770-SD3304-700G
Produktgrunddaten
HerstellerDFI
System
ProzessorSerieIntel Skylake / Kaby Lake
SockelLGA 1151 (H4)
Thermal Design Power (TDP)95 W
ChipsatzIntel H110, Intel Q170
SpeicherAufbau288 Pin DIMM DDR4
Memory TypeDDR4
Frequenz1866 / 2133 MHz
Steckplätze2 St, 4 St
Maximaler Ausbau32 GB, 64 GB
BIOSInsyde SPI 128 Mbit
I/O ControllerController 1I/O ControllerITE IT8786E, Nuvoton NCT6106D
Grafik
ProzessorIntel HD Graphics Generation 9
LeistungsmerkmalUnterstützungDirectX 12, OpenCL 2.1, OpenGL 5.0
HW DecodeAVC / H.264, HEVC / H.265, JPEG / MJPEG, MPEG2, VC1 / WMV9, VP 8, VP 9
HW EncodeAVC / H.264, HEVC / H265, JPEG, MPEG2, VP 8, VP 9
Bildschirme (Multidisplay)2 Displays, 3 Displays
VGAMaximale Auflösung1920 x 1200 bei 60 Hz
DVIMaximale Auflösung1920 x 1200 bei 60 Hz
DisplayportMaximale Auflösung4096 x 2160 bei 60 Hz
Dual ModeJa (DP++)
LVDSMaximale Auflösung1920 x 1200 bei 60 Hz
Bits24 Bit
BridgeNXP PTN3460
Erweiterung
PCIAnzahl2 St
PCI Schnittstellen2x PCI
PCIe x4Generation2, 3
x4 Signal1 St
PCIe x16x16 SignalGeneration3
Anzahl1 St
Mini-PCIeVolle BautiefeAnzahl1 St, -
USB Unterstützung-, Ja
mSATA Unterstützung-, Ja
PCIe Schnittstellen1x Mini-PCIe, 1x PCIe x4, 1x PCIe x16
Audio
ChipsatzRealtek ALC888S-VD2-GR
Netzwerk
G-LANControllerChipsatzIntel I210AT PCIe (10/100/1000 Mbps), Intel I211AT PCIe (10/100/1000 Mbps)
Anzahl1 St
ControllerChipsatzIntel I219LM PCIe mit AMT mit Core i5/i7 (10/100/1000 Mbps), Intel I219V PCIe (10/100/1000 Mbps)
Anzahl1 St
Active Management Technology (AMT) Version11.0, -
Netzwerk2x G-LAN
Externe I/O (Rückseite)
AnzeigeVGA1 St
DVIDVI-D Signal1 St
DP++1 St
AudioLine-Out1 St
Mic-In1 St
EthernetRJ-452 St
PS/2mini-DIN-61 St
SeriellRS-232 / 422 / 485DB-91 St
USBUSB v2.02 St
USB v3.04 St
Interne I/O
USBUSB v2.0Ports (2.54 mm Pitch)2 St, 4 St
Ports (Typ-A-Buchse)1 St, -
USB v3.0Ports (2.00 mm Pitch)2 St, -
SeriellRS-232Ports (2.54 mm Pitch)4 St
RS-232 / 422 / 485Ports (2.54 mm Pitch)1 St
AnzeigeLCD- / InverterstromJa
LVDSDual Channel
LVDS Anschlüsse1 St
Digital I/OBits8-Bit1 St
SMBus1 St
LPC1 St
AudioS/PDIFverfügbar
Serial-ATAS-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s)4 St
Raid UnterstützungRAID 0/1/5/10-, wird unterstützt
RAID UnterstützungRAID 0/1/5/10
Watchdog Zeitgeber
Watchdog ZeitgeberJa
Watchdog Zeitgeber (Intervall)Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden)
Sicherheit
Trusted Platform Modul (TPM)-, Infineon v2.0, v1.2
Stromversorgung
Typ (Eingang)ATXAnschluss8-Pin ATX (12V DC), 24-Pin ATX
Stromversorgung - EingangATX: 8-Pin ATX (12V DC), 24-Pin ATX
Real-Time Clock (RTC) BatterieCR2032 Knopfbatterie
Betriebssysteme / Software
WindowsWindows 10 (64-bit)wird unterstützt
LinuxDistributionLinux
Unterstützte BSLinux, Windows
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb0° bis 60°C
Lagerung-40° bis 85°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb5 bis 90%, nicht kondensierend
Lagerung5 bis 90%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktorMicro-ATX
Breite244 mm
Tiefe244 mm
Höhe44,5 mm
MTBFMTBF 25°C363.066 h, 365.364 h
BerechnungsmodellTelcordia Issue 2, Method Case 3
UmgebungGB, GC – Ground Benign, Controlled
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
ULJa
FCCClass BJa
RoHS konformJa
Lebenszyklus
ProduktionsstartQ2/2016
Voraussichtlich bisQ4/2029
Herstellergarantie
Herstellergarantie2 Jahre
   +49 6122 17071 50
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