DFI RPP051

RPP051-BTD-1315UE, RPP051-BTD-1345UE, RPP051-BTD-1365UE, RPP051-BTD-U300E, RPP051-ETD-1315UE, RPP051-ETD-1345UE, RPP051-ETD-1365UE, RPP051-ETD-U300E

2.5" Mainboards

PRODUKT-FEATURES

Pico-ITX Industrie-Mainboards
[Intel Core i3-1315UE | Intel Core i5-1345UE | Intel Core i7-1365UE | Intel U300E]
SoC (System-On-Chip)
262 Pin SO-DIMM DDR5
1 x G-LAN (Rückseite)
2 x USB (Rückseite)
2 x USB (intern)
Digital I/O (8-Bit)
Stromversorgung DC 12V

KONFIGURATION

Bitte konfigurieren Sie Ihr Wunschprodukt.
Standardkonfiguration Individualkonfiguration

PRODUKTPREIS

Für Ihre persönlichen Preis- und Lieferkonditionen bitte einloggen.

Verkauf nur an gewerbliche Kunden.
Lieferzeit: auf Anfrage

Basismodul: DFI RPP051

Allgemein
SKU / ArtikelnummerRPP051RPP051-BTD-1315UE, 770-RPP0511-200G, RPP051-BTD-1345UE, 770-RPP0511-100G, RPP051-BTD-1365UE, 770-RPP0511-000G, RPP051-BTD-U300E, 770-RPP0511-300G, RPP051-ETD-1315UE, 770-RPP0511-600G, RPP051-ETD-1345UE, 770-RPP0511-500G, RPP051-ETD-1365UE, 770-RPP0511-400G, RPP051-ETD-U300E, 770-RPP0511-700G
Produktgrunddaten
HerstellerDFI
System
ProzessorVertikales SegmentEmbedded
SerieIntel Raptor Lake
NummerIntel Core i3-1315UE, Intel Core i5-1345UE, Intel Core i7-1365UE, Intel U300E
CPU Kerne5 St, 6 St, 10 St
Threads6 St, 8 St, 12 St
SockelBGA 1744
Basis Frequenz1,1 GHz, 1,2 GHz, 1,4 GHz, 1,7 GHz
Performance-core Max Turbo Frequency4,3 GHz, 4,5 GHz, 4,6 GHz, 4,9 GHz
Efficient-core Max Turbo Frequency3,2 GHz, 3,3 GHz, 3,4 GHz, 3,7 GHz
Cache8 MB, 10 MB, 12 MB
Thermal Design Power (TDP)15 W
ChipsatzSoC (System-On-Chip)
SpeicherAufbau262 Pin SO-DIMM DDR5
Memory TypeDDR5
Frequenz4800 MHz
Steckplätze1 St
Maximaler Ausbau32 GB
BIOSAMI SPI 256 Mbit
Grafik
ProzessorIntel Iris Xe Graphics, Intel UHD Graphics
Bildschirme (Multidisplay)2 Displays
DisplayportMaximale Auflösung4096 x 2304 bei 60 Hz
Dual ModeJa (DP++)
eDP (embedded Display Port)Maximale Auflösung4096 x 2304 bei 120 Hz
Erweiterung
M.2Slot 1Key IDE
InterfacePCIe ×1 (Gen. 3), USB 2.0
Unterstütze Abmaße2230
Slot 2Key IDB
InterfacePCIe ×2, SATA III, USB 2.0
Unterstütze Abmaße2242, 3042
Slot 3Key IDB
Interface4G/LTE, 5G / Storage Module, PCIe ×1 (Gen. 3), SATA III, USB 3.2 Gen2
Unterstütze Abmaße2242, 3042
M.2 Key IDsB, E
SIMAnzahl1 St
Formfaktor (Slot)Nano SIM
StorageM.2
Audio
ChipsatzRealtek ALC888S-VD2-GR
Netzwerk
G-LANControllerChipsatzIntel I226IT PCIe (10/100/1000/2500 Mbps), Intel I226LM PCIe (10/100/1000/2500 Mbps)
Anzahl1 St
Netzwerk1x G-LAN
Externe I/O (Rückseite)
AnzeigeDP++1 St
EthernetRJ-451 St
USBUSB v3.2 (Gen 2)2 St
Interne I/O
USBUSB v2.0Ports (1.27 mm Pitch)2 St
SeriellRS-232 / 422 / 485Ports (1.27 mm Pitch)1 St
AnzeigeeDP (embedded Display Port) Lanes 1 St
Digital I/OBits8-Bit1 St
SMBus1 St
AudioAnschluss2.00 mm Pitch
Line-Out1 St
Mic-In1 St
Watchdog Zeitgeber
Watchdog ZeitgeberJa
Watchdog Zeitgeber (Intervall)Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden)
Sicherheit
Trusted Platform Modul (TPM)fTPM 2.0 (Firmware Simulation)
Stromversorgung
Typ (Eingang)DCWeitbereichNein
Bereich12V
Anschluss2 Pin Terminal Stecker
Stromversorgung - EingangDC: 12V
Real-Time Clock (RTC) BatterieCR2032 Knopfbatterie
Betriebssysteme / Software
Windows EmbeddedWindows 10 Enterprise IoT LTSC (2019)wird unterstützt
LinuxDistributionLinux
Unterstützte BSLinux, Windows Embedded
Kühlung
UmsetzungPassiv
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb-5° bis 65°C, -30° bis 80°C
Lagerung-40° bis 85°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb5 bis 90%, nicht kondensierend
Lagerung5 bis 90%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktorPico-ITX
Breite100 mm
Tiefe72 mm
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
FCCClass BJa
RoHS konformJa
   +49 6122 17071 50
LinkedIn Twitter Facebook