Advantech AFE-R360

AFE-R360C5-Q3A1, AFE-R360C5P-Q5A1, AFE-R360C7-Q8A1, AFE-R360C7P-Q8A1

3,5" Mainboards

PRODUKT-FEATURES

// 3,5" Industrie-Mainboards
//  [Intel Core Ultra 5 Prozessor 125H | Intel Core Ultra 5 Prozessor 125U | Intel Core Ultra 7 Prozessor 155H | Intel Core Ultra 7 Prozessor 155U]
// SoC (System-On-Chip)
// 262 Pin SO-DIMM DDR5
// 3 x G-LAN
// 4 x USB (Rückseite)
// 2 x USB (intern)
// 4 x Seriell I/O
// Digital I/O (8-Bit)
// Stromversorgung DC 12~24V

KONFIGURATION

Bitte konfigurieren Sie Ihr Wunschprodukt.
Standardkonfiguration Individualkonfiguration

PRODUKTPREIS

Preise und Lieferzeiten sind für registrierte und angemeldete Kunden sichtbar. Neukunden können diese unverbindlich anfragen.

Verkauf nur an gewerbliche Kunden.
Lieferzeit: auf Anfrage

Basismodul: Advantech AFE-R360

Allgemein
SKU / ArtikelnummerAFE-R360AFE-R360C5-Q3A1, AFE-R360C5P-Q5A1, AFE-R360C7-Q8A1, AFE-R360C7P-Q8A1
Produktgrunddaten
HerstellerAdvantech
System
ProzessorVertikales SegmentMobile
SerieIntel Meteor Lake
NummerIntel Core Ultra 5 Prozessor 125H, Intel Core Ultra 5 Prozessor 125U, Intel Core Ultra 7 Prozessor 155H, Intel Core Ultra 7 Prozessor 155U
CPU Kerne12 St, 14 St, 16 St
Threads14 St, 18 St, 22 St
SockelBGA 2049
Performance-core Grundtaktfrequenz1,2 GHz, 1,3 GHz, 1,4 GHz, 1,7 GHz
Performance-core Max Turbo Frequenz4,3 GHz, 4,5 GHz, 4,8 GHz
Efficient-core Grundtaktfrequenz0,7 GHz, 0,8 GHz, 0,9 GHz, 1,2 GHz
Efficient-core Max Turbo Frequenz3,6 GHz, 3,8 GHz
Cache12 MB, 18 MB, 24 MB
Thermal Design Power (TDP)15 W, 28 W
ChipsatzSoC (System-On-Chip)
SpeicherAufbau262 Pin SO-DIMM DDR5
Memory TypeDDR5
Frequenz5600 MHz
Steckplätze2 St
Maximaler Ausbau96 GB
Grafik
DisplayportMaximale Auflösung4096 x 2160 bei 60 Hz
Version1.4a
Erweiterung
M.2Slot 1Key IDE
InterfacePCIe ×2, UART, USB 2.0
Unterstütze Abmaße2230
Slot 2Key IDB
Interface4G/LTE, PCIe ×2, SATA III, USB 2.0
Unterstütze Abmaße3042, 3052
Slot 3Key IDM
InterfaceNVMe, PCIe ×4 (Gen. 4)
Unterstütze Abmaße2280
Slot 4Key IDM
InterfaceNVMe, PCIe ×4 (Gen. 4)
Unterstütze Abmaße2280
M.2 Key IDsB, E, M
SIMAnzahl1 St
Formfaktor (Slot)Nano SIM
StorageM.2
B2BI2C, MIPI-CSI
Audio
ChipsatzRealtek ALC888S-VD2-GR
Netzwerk
G-LANControllerChipsatzIntel I226LM PCIe (10/100/1000/2500 Mbps)
Anzahl3 St
Netzwerk3x G-LAN
Externe I/O (Rückseite)
AnzeigeDisplayport1 St
DP USB-C2 St
USBUSB v3.2 (Gen 2)2 St
USB v3.2 (Gen 2, Type C)2 St
Interne I/O
USBUSB v2.0Ports (2.00 mm Pitch)2 St
USB v3.2Ports (Typ-C-Buchse)1 St
SeriellRS-232 / 422 / 485Ports (2.00 mm Pitch)4 St
Digital I/OBits8-Bit1 St
I²C1 St
Image Capture InterfacesKamera Eingang 1MIPI-CSI (Camera Serial Interface)-
CAN BusChannel2 St
ProtokollCAN-FD
Watchdog Zeitgeber
Watchdog ZeitgeberJa
Watchdog Zeitgeber (Intervall)Über Software programmierbar (1 - 65535 Sekunden)
Sicherheit
Trusted Platform Modul (TPM)dTPM 2.0 (Hardware)
Stromversorgung
Typ (Eingang)DCWeitbereichJa
Bereich12~24V
Anschluss2 Pin Terminal Stecker
Stromversorgung - EingangDC: 12~24V
Betriebssysteme / Software
Windows EmbeddedWindows 10 Enterprise IoT LTSC (2021)wind unterstützt
LinuxDistributionUbuntu 22.04
Unterstützte BSLinux, Windows Embedded
Kühlung
UmsetzungAktiv (Lüfterkühlung), Passiv
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb0° bis 60°C
Lagerung-40° bis 85°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb5 bis 95%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktor3,5"
Breite146 mm
Tiefe102 mm
VibrationVibration3G, 10~500 Hz
Gewicht170 g
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
FCCClass BJa
RoHS konformJa
   +49 6122 17071 50
LinkedIn Twitter Facebook