EDSFF
3D TLC
PCI Express Gen. 4
4TS2-P
0° bis 70°C | -40° bis 85°C
Bitte konfigurieren Sie Ihr Wunschprodukt.
Standardkonfiguration
Individualkonfiguration
Verkauf nur an gewerbliche Kunden.
Lieferzeit: auf Anfrage
Basismodul: Innodisk E3.S 4TS2-P
Allgemein | ||||
SKU / Artikelnummer | E3.S 4TS2-P | |||
Produktgrunddaten | ||||
Hersteller | Innodisk | |||
Flash Speichermedien | ||||
Serie | 4TS2-P | |||
Anschluss (Interface) | PCI Express Gen. 4 | |||
Flash Type | 3D TLC | |||
Schreib-/Löschzyklen (P/E Limit) | 3000 | |||
Kapazität | 1.6 TB, 3.2 TB, 6.4 TB, 12,8 TB, 400 GB, 800 GB | |||
ECC | Wird unterstützt (24 Bit pro 1 KB) | |||
Channel | 8 | |||
iCell | wird unterstützt | |||
NVMe | Ja | |||
Performance | Flash Chip | Kioxia (Toshiba) | ||
Wärmesensor | Ja | |||
Externer DRAM Buffer | wird unterstützt | |||
TCG Opal | Ja | |||
Mechanik / Umgebung | ||||
Temperatur | Betrieb | 0° bis 70°C, -40° bis 85°C | ||
Lagerung | -40° bis 85°C | |||
Abmaße | Interface | PCI Express 4.0 x 4 | ||
Breite | 76 mm | |||
Tiefe | 112,75 mm | |||
Höhe | 7,5 mm | |||
Vibration | Vibration | 20G, 7-2000Hz, 3 Axen | ||
Schock | Messdaten | 1500G, 0.5 ms, 3 Axen | ||
MTBF | MTBF 25°C | 3.000.000 h | ||
Zertifikate / Konformitäten | ||||
CE | Ja | |||
RoHS konform | Ja |
Sie haben bestimmte Spezifikationswünsche einzelner Komponenten?
Mit unserem Auswahlassistenten finden Sie schnell das Passende.
Gerne helfen wir Ihnen bei der Auswahl geeigneter Komponenten, speziell für Ihre Anwendung.
Kontaktieren Sie uns und erzählen Sie uns von Ihrer Idee.