M.2
M.2
Kioxia 3D TLC
PCI Express Gen. 4
4TS2-P
0° bis 70°C | -40° bis 85°C
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Basismodul: Innodisk M.2 (P110) 4TS2-P
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | M.2 (P110) 4TS2-P | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | Innodisk | |||
| Flash Speichermedien | ||||
| Serie | 4TS2-P | |||
| Anschluss (Interface) | PCI Express Gen. 4 | |||
| Flash Aufbau | M.2 (NGFF) | |||
| Key Typ | M | |||
| Flash Type | Kioxia 3D TLC | |||
| Chipgehäuse | BGA (Ball Grid Array) B | |||
| Schreib-/Löschzyklen (P/E Limit) | 3000 | |||
| Kapazität | 1.6 TB, 3.2 TB, 400 GB, 800 GB | |||
| Controller | Innogrit | |||
| ECC | Wird unterstützt (24 Bit pro 1 KB) | |||
| Channel | 8 | |||
| Maximale Stromaufnahme | 9,4 W | |||
| iCell | wird unterstützt | |||
| NVMe | Ja | |||
| Performance | Flash Chip | Kioxia (Toshiba) | ||
| Sequentielles Lesen | 7.100 MB/s | |||
| Sequentielles Schreiben | 5.200 MB/s | |||
| Wärmesensor | Ja | |||
| Externer DRAM Buffer | wird unterstützt | |||
| Customized | H/W WT solution | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Betrieb | 0° bis 70°C, -40° bis 85°C | ||
| Lagerung | -40° bis 85°C | |||
| Abmaße | Formfaktor | M.2 | ||
| Typ | 22110 | |||
| Interface | PCI Express 4.0 x 4 | |||
| Breite | 22 mm | |||
| Tiefe | 110 mm | |||
| Höhe | 3,3 mm, 14,45 mm | |||
| Vibration | Vibration | 20G, 7-2000Hz, 3 Axen | ||
| Schock | Messdaten | 1500G, 0.5 ms, 3 Axen | ||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| RoHS konform | Ja | |||
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