LGA 1356/1366
G199
1 HE
doppelt kugelgelagert
Verkauf nur an gewerbliche Kunden.
Lieferzeit: auf Anfrage
Basismodul: Dynatron G199
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | G199 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | Dynatron | |||
| System | ||||
| Prozessor | Serie | Intel Nehalem | ||
| Sockel | LGA 1366 (B) | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Aktiv (Lüfterkühlung) | |||
| Aktiv | Lüfter | Anzahl | 1 St | |
| Durchmesser | 70 mm | |||
| Höhe | 16 mm | |||
| Hotswap | Ja | |||
| Lager | doppelt kugelgelagert | |||
| Drehzahl | 6000 UpM | |||
| Toleranz | 10 % | |||
| Luftstrom (bei 100%) | 14 cfm | |||
| Luftdruck (bei 100%) | 50,46 mmH2O | |||
| Geräuschpegel (bei 100%) | 53,8 dB | |||
| Adern Anschlusskabel | 4 | |||
| Belegung | Pin1 (-), Pin2 (+), Pin3 (Tachometer / Signal output), Pin4 (PWM) | |||
| Montage | Schraubbefestigung | |||
| Stromversorgung | ||||
| Typ (Eingang) | DC | Weitbereich | Nein | |
| Bereich | 12V | |||
| Anschluss | 4 Pin Anschluss (vertikal) | |||
| Stromversorgung - Eingang | DC: 12V | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Betrieb | -10° bis 65°C | ||
| Lagerung | -30° bis 70°C | |||
| Abmaße | Formfaktor | 1 HE | ||
| Breite | 90 mm | |||
| Tiefe | 90 mm | |||
| Höhe | 28 mm | |||
| Gewicht | 475 g | |||
| MTBF | MTBF 25°C | 50.000 h | ||
| Material | Kupfer | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| RoHS konform | Ja | |||
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