Dynatron G17

LGA 1356/1366

PRODUKT-FEATURES

G17
3 HE
doppelt kugelgelagert
Schraubbefestigung

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PRODUKTINFORMATIONEN

Basismodul: Dynatron G17

Allgemein
SKU / ArtikelnummerG17
Produktgrunddaten
HerstellerDynatron
System
ProzessorSockelLGA 1366 (B)
Thermal Design Power (TDP)140 W
Kühlung
UmsetzungAktiv (Lüfterkühlung)
AktivLüfterAnzahl1 St
Durchmesser92 mm
Höhe25 mm
HotswapJa
Lagerdoppelt kugelgelagert
Drehzahl2500 UpM
Luftstrom (bei 100%)43 cfm
Luftdruck (bei 100%)3 mmH2O
Geräuschpegel (bei 100%)31,92 dB
Adern Anschlusskabel4
BelegungPin1 (-), Pin2 (+), Pin3 (Tachometer / Signal output), Pin4 (PWM)
Spannung (DC)12 V
Stromaufnahme (bei 100%)3 W
MontageSchraubbefestigung
PassivWärmemanagementWärmerohr (Heat Pipe)
Wärmerohr (Heat Pipe)Anzahl4 St
MontageSchraubbefestigung
Stromversorgung
Typ (Eingang)DCWeitbereichNein
Bereich12V
Anschluss4 Pin Anschluss (vertikal)
Stromversorgung - EingangDC: 12V
Mechanik / Umgebung
Thermal Design Power (TDP)130 W
AbmaßeFormfaktor3 HE
Breite91 mm
Tiefe91 mm
Höhe110 mm
Gewicht530 g
MaterialKupfer Basis + Aluminium Lamellen
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
RoHS konformJa
   +49 6122 17071 50
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