LGA 1700/1851
// Intel Core 12th -15th Gen
// Socket LGA1700/1851
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Basismodul: Dynatron Q7
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | Q7 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | Dynatron | |||
| System | ||||
| Prozessor | Sockel | LGA 1700 (H6) | ||
| Thermal Design Power (TDP) | 125 W | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Aktiv (Lüfterkühlung) | |||
| Aktiv | Lüfter | Anzahl | 1 St | |
| Durchmesser | 80 mm | |||
| Höhe | 13 mm | |||
| Lager | doppelt kugelgelagert | |||
| Drehzahl | 2000 UpM | |||
| Toleranz | 10 % | |||
| Luftstrom (bei 100%) | 26 cfm | |||
| Luftdruck (bei 100%) | 89,8 mmH2O | |||
| Geräuschpegel (bei 100%) | 62,2 dB | |||
| Adern Anschlusskabel | 4 | |||
| Belegung | Pin1 (-), Pin2 (+), Pin3 (Tachometer / Signal output), Pin4 (PWM) | |||
| Spannung (DC) | 12 V | |||
| Stromaufnahme (bei 100%) | 26 W | |||
| Montage | Schraubbefestigung | |||
| Montage | Schraubbefestigung | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Betrieb | -10° bis 65°C | ||
| Lagerung | -30° bis 70°C | |||
| Abmaße | Breite | 95 mm | ||
| Tiefe | 94 mm | |||
| Höhe | 28,2 mm | |||
| Höheneinheiten | 1 HE | |||
| Gewicht | 380 g | |||
| Material | Kupfer Basis + Aluminium Lamellen | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| FCC | Class A | Ja | ||
| RoHS konform | Ja | |||
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