LGA 1700/1851
// Q9
// doppelt kugelgelagert
// Schraubbefestigung
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Basismodul: Dynatron Q9
Allgemein | ||||
SKU / Artikelnummer | Q9 | |||
Produktgrunddaten | ||||
Hersteller | Dynatron | |||
System | ||||
Prozessor | Sockel | LGA 1700 (H6) | ||
Thermal Design Power (TDP) | 65 W | |||
Kühlung | ||||
Umsetzung | Aktiv (Lüfterkühlung) | |||
Aktiv | Lüfter | Anzahl | 1 St | |
Durchmesser | 92 mm | |||
Höhe | 25 mm | |||
Lager | doppelt kugelgelagert | |||
Drehzahl | 4000 UpM | |||
Toleranz | 10 % | |||
Luftstrom (bei 100%) | 72 cfm | |||
Luftdruck (bei 100%) | 7,6 mmH2O | |||
Geräuschpegel (bei 100%) | 41,58 dB | |||
Adern Anschlusskabel | 4 | |||
Belegung | Pin1 (-), Pin2 (+), Pin3 (Tachometer / Signal output), Pin4 (PWM) | |||
Spannung (DC) | 12 V | |||
Stromaufnahme (bei 100%) | 5 W | |||
Montage | Schraubbefestigung | |||
Montage | Schraubbefestigung | |||
Mechanik / Umgebung | ||||
Abmaße | Breite | 95 mm | ||
Tiefe | 95 mm | |||
Höhe | 41 mm | |||
Höheneinheiten | 2 HE | |||
Gewicht | 218 g | |||
Material | Aluminium | |||
Zertifikate / Konformitäten | ||||
CE | Ja | |||
FCC | Class A | Ja | ||
RoHS konform | Ja |
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