Embedded System
Embedded System
[Intel Core i7-9850HL | Intel Xeon E-2276ML]
[1,9 | 2] GHz
Passiv gekühlt
4 GB RAM
1 x Anzeige
1 x Seriell
2 x USB (Frontseite)
2 x G-LAN (Frontseite)
2 x Mini-PCIe
1 x M.2 Slot
[9~36V | 18~36V (MIL-461/1275)]
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Basismodul: 7Starlake SR700-X4
Allgemein | ||||
SKU / Artikelnummer | SR700-X4 | |||
Produktgrunddaten | ||||
Hersteller | 7Starlake | |||
System | ||||
Prozessor | Vertikales Segment | Embedded | ||
Serie | Intel Coffee Lake | |||
Nummer | Intel Core i7-9850HL, Intel Xeon E-2276ML | |||
CPU Kerne | 6 St | |||
Threads | 12 St | |||
Sockel | BGA 1440 | |||
Basis Frequenz | 1,9 GHz, 2 GHz | |||
Max. Turbo-Taktfrequenz | 4,1 GHz, 4,2 GHz | |||
Cache | 9 MB, 12 MB | |||
Thermal Design Power (TDP) | 25 W | |||
Lithographie | 14 nm | |||
Chipsatz | Intel CM246 | |||
Speicher | Aufbau | 288 Pin DIMM DDR4 | ||
Memory Type | DDR4 | |||
Steckplätze | 4 St | |||
Maximaler Ausbau | 128 GB | |||
Speicher onBoard | 4 GB | |||
Storage | Solid State Drive (SSD) | 128 GB | ||
Storage | Solid State Drive (SSD) 128 GB | |||
Grafik | ||||
Prozessor | Nvidia GeForce GTX 1050Ti, Nvidia RTX A2000 | |||
Cores | Cuda | 768 St, 2560 St | ||
Speicher | Speicherkapazität | 4 GB (GDDR5), 8 GB (GDDR6) | ||
Erweiterung | ||||
Mini-PCIe | Volle Bautiefe | Anzahl | 2 St | |
USB Unterstützung | Ja | |||
PCIe Schnittstellen | 2x Mini-PCIe | |||
M.2 | Slot 1 | Key ID | M | |
Interface | NVMe, PCIe ×4 (Gen. 3), SATA III | |||
Unterstütze Abmaße | 2280 | |||
M.2 Key IDs | M | |||
Mobile PCI Express Module (MXM) | wird unterstützt | |||
Audio | ||||
Chipsatz | Realtek ALC887 | |||
Netzwerk | ||||
G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I219LM PCIe mit AMT mit Core i5/i7 (10/100/1000 Mbps) | |
Anzahl | 1 St | |||
Controller | Chipsatz | Intel I210IT PCIe (10/100/1000 Mbps) | ||
Anzahl | 3 St | |||
Netzwerk | 4x G-LAN | |||
Externe I/O (Frontseite) | ||||
Anzeige | Mini DP | 1 St | ||
Ethernet | M12 Steckverbinder | 2 St | ||
Seriell | RS-232 | DB-9 | 1 St | |
M12 Steckverbinder | Ja | |||
RS-485 | DB-9 | 1 St | ||
USB | USB v2.0 | 2 St | ||
M12 Steckverbinder | Ja | |||
Stromversorgung | ||||
Typ (Eingang) | DC | Weitbereich | Ja | |
Bereich | 9~36V, 18~36V (MIL-461/1275) | |||
Anschluss | MIL-DTL-38999 Rundsteckverbinder | |||
Stromversorgung - Eingang | DC: 9~36V, DC: 18~36V (MIL-461/1275) | |||
Kühlung | ||||
Umsetzung | Passiv | |||
Passiv | Wärmemanagement | Wärmespreizer (Heat Spreader) | ||
Einschübe | ||||
Intern | Einbauschacht 2.5" | 2 St | ||
Mechanik / Umgebung | ||||
Temperatur | Betrieb | -40° bis 60°C | ||
Lagerung | -40° bis 85°C | |||
Abmaße | Formfaktor | Embedded System | ||
Breite | 360 mm | |||
Tiefe | 230 mm | |||
Höhe | 86 mm | |||
Schutzart (IP) | IP65 (komplett) | |||
Vibration | Referenz Standard | MIL-STD-810G Method 514.6 | ||
Schock | Referenz Standard | MIL-STD-810G Method 516.6 | ||
Gewicht | 8600 g | |||
Bedienelemente | Power | 1 St | ||
Farbe | Dunkel Grau | |||
Material | Aluminium | |||
Betriebssysteme / Software | ||||
Windows | Windows 10 (64-bit) | wird unterstützt | ||
Linux | Distribution | Fedora 20, Ubuntu 13.10, Ubuntu 14.04 | ||
Unterstützte BS | Linux, Windows | |||
Zertifikate / Konformitäten | ||||
CE | Ja | |||
FCC | Class A | Ja | ||
Weitere Zertifikate / Konformitäten | WEEE | |||
RoHS konform | Ja |
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