Embedded System
// Embedded System
// Intel Coffee Lake
// Passiv gekühlt
// 3 x Anzeige
// 4 x Seriell
// 8 x USB (Frontseite)
// 2 x G-LAN (Frontseite)
// 2 x G-LAN (Rückseite)
// 1 x PCIe x4
// 3 x M.2 Slot
// 12V / 18V ~ 24V
Verkauf nur an gewerbliche Kunden.
Lieferzeit: auf Anfrage
Basismodul: IBASE AMI231-AI
Allgemein | ||||
SKU / Artikelnummer | AMI231-AI | |||
Produktgrunddaten | ||||
Hersteller | IBASE | |||
System | ||||
Prozessor | Serie | Intel Coffee Lake | ||
Sockel | LGA 1151 (H4) | |||
Thermal Design Power (TDP) | 35 W | |||
Chipsatz | Intel Q370 | |||
Speicher | Aufbau | 260 Pin SO-DIMM DDR4 | ||
Memory Type | DDR4 | |||
Frequenz | 2400 / 2666 MHz | |||
Steckplätze | 2 St | |||
Maximaler Ausbau | 32 GB | |||
ECC | wird nicht unterstützt | |||
Storage | Solid State Drive (SSD) | 64 GB | ||
BIOS | AMI BIOS | |||
I/O Controller | Controller 1 | I/O Controller | Fintek F81966D-I | |
Storage | Solid State Drive (SSD) 64 GB | |||
Grafik | ||||
Prozessor | Intel UHD Graphics | |||
Bildschirme (Multidisplay) | 3 Displays | |||
HDMI | Version | 1.4 | ||
Displayport | Version | 1.2 | ||
Erweiterung | ||||
PCIe x4 | x4 Signal | 1 St | ||
PCIe Schnittstellen | 1x PCIe x4 | |||
M.2 | Slot 1 | Key ID | B | |
Interface | 4G/LTE, USB 2.0 | |||
Unterstütze Abmaße | 3042 | |||
Slot 2 | Key ID | E | ||
Interface | CNVi, PCIe ×1 (Gen. 2), USB 2.0 | |||
Unterstütze Abmaße | 2230 | |||
Slot 3 | Key ID | M | ||
Interface | NVMe, PCIe ×4 | |||
Unterstütze Abmaße | 2280 | |||
M.2 Key IDs | B, E, M | |||
Storage | M.2 | |||
Audio | ||||
Chipsatz | Realtek ALC888S-VD2-GR | |||
Netzwerk | ||||
G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I219LM PCIe mit AMT mit Core i5/i7 (10/100/1000 Mbps) | |
Controller | Chipsatz | Intel I210IT PCIe (10/100/1000 Mbps) | ||
Active Management Technology (AMT) Version | 11.6 | |||
Interne I/O | ||||
Serial-ATA | S-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s) | 2 St | ||
Raid Unterstützung | RAID 0/1 | wird unterstützt | ||
RAID Unterstützung | RAID 0/1 | |||
Externe I/O (Frontseite) | ||||
Anzeige | HDMI | 1 St | ||
DVI | DVI-D Signal | 1 St | ||
Ethernet | RJ-45 | 2 St | ||
USB | USB v3.1 Gen. 1 | 8 St | ||
SIM Card Slot | 2 St | |||
Externe I/O (Rückseite) | ||||
Anzeige | Displayport | 1 St | ||
Ethernet | RJ-45 mit POE | 2 St | ||
Seriell | RS-232 | DB-9 | 3 St | |
RS-232 / 422 / 485 | DB-9 | 1 St | ||
SIM | Anzahl | 2 St | ||
Formfaktor (Slot) | Micro SIM | |||
Sicherheit | ||||
Trusted Platform Modul (TPM) | v2.0 | |||
Stromversorgung | ||||
Typ (Eingang) | DC | Weitbereich | Ja | |
Bereich | 12V / 18V ~ 24V | |||
Anschluss | 5 Pin Terminal Stecker | |||
POE+ | Anzahl | 2 St | ||
Protokoll | IEEE 802.3at / 25,5W | |||
Stromversorgung - Eingang | DC: 12V / 18V ~ 24V | |||
Kühlung | ||||
Umsetzung | Passiv | |||
Einschübe | ||||
Intern | Einbauschacht 2.5" | 2 St | ||
Mechanik / Umgebung | ||||
Temperatur | Betrieb | -20° bis 70°C | ||
Lagerung | -20° bis 80°C | |||
Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 5 bis 90%, nicht kondensierend | ||
Lagerung | 5 bis 90%, nicht kondensierend | |||
Abmaße | Formfaktor | Embedded System | ||
Breite | 210 mm | |||
Tiefe | 285 mm | |||
Höhe | 109 mm | |||
Vibration | Vibration | 3G, 10~500 Hz | ||
Schock | Messdaten | 20G, 11 ms | ||
Gewicht | 4500 g | |||
Bedienelemente | Power | 1 St | ||
Statusanzeigen | Storage | 1 St | ||
PoE | 2 St | |||
Slot Brackets | Standard | 1 St | ||
Antennenlöcher | 4 St | |||
Farbe | Silber | |||
Material | Aluminium, Stahl | |||
Montageoption | Wandmontage | |||
Betriebssysteme / Software | ||||
Windows | Windows 10 (64-bit) | wird unterstützt | ||
Linux | Distribution | Linux | ||
Unterstützte BS | Windows, Linux | |||
Zertifikate / Konformitäten | ||||
CE | Ja | |||
FCC | Class A | Ja | ||
Weitere Zertifikate / Konformitäten | LVD | |||
RoHS konform | Ja |
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