M.2
M.2
Kioxia 3D TLC
PCI Express Gen. 3
3IE6
0° bis 70°C | -40° bis 85°C
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Basismodul: Innodisk M.2 (P42) 3IE6 B+M key
Allgemein | ||||
SKU / Artikelnummer | M.2 (P42) 3IE6 B+M key | |||
Produktgrunddaten | ||||
Hersteller | Innodisk | |||
Flash Speichermedien | ||||
Serie | 3IE6 | |||
Anschluss (Interface) | PCI Express Gen. 3 | |||
Flash Aufbau | M.2 (NGFF) | |||
Key Typ | B + M | |||
Flash Type | Kioxia 3D TLC | |||
Chipgehäuse | Slim inside | |||
Schreib-/Löschzyklen (P/E Limit) | 30000 | |||
Kapazität | 20 GB, 40 GB, 80 GB, 160 GB | |||
Controller | ID303 (MK1002 with innodisk logo) | |||
ECC | Wird unterstützt (24 Bit pro 1 KB) | |||
Channel | 2, 4 | |||
Maximale Stromaufnahme | 3,5 W | |||
NVMe | Ja | |||
Performance | Messmittel | CrystalDiskMark 5.1.2 | ||
Sequentielles Lesen | 1.450 MB/s, 1.650 MB/s, 700 MB/s | |||
Sequentielles Schreiben | 1.000 MB/s, 1.600 MB/s, 250 MB/s, 500 MB/s | |||
4KB Random (QD32) Lesen | 39000 IOPS, 78000 IOPS, 123000 IOPS, 128000 IOPS | |||
4KB Random (QD32) Schreiben | 59500 IOPS, 83000 IOPS, 85000 IOPS, 87000 IOPS | |||
Wärmesensor | Ja | |||
Flash Mode | 64 Layers 3D Flash (BiCS3 / B16 / B17) | |||
Advanced Encryption Standard (AES) | Ja | |||
S.M.A.R.T | Ja | |||
Mechanik / Umgebung | ||||
Temperatur | Betrieb | 0° bis 70°C, -40° bis 85°C | ||
Lagerung | -40° bis 85°C | |||
Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 10 bis 95%, nicht kondensierend | ||
Lagerung | 10 bis 95%, nicht kondensierend | |||
Abmaße | Formfaktor | M.2 | ||
Typ | 2242 | |||
Interface | PCI Express 3.0 x 2 | |||
Breite | 22 mm | |||
Tiefe | 42 mm | |||
Höhe | 1,35 mm, 1,95 mm | |||
Vibration | Vibration | 20G, 7-2000Hz, 3 Axen | ||
Referenz Standard | IEC 68-2-6 | |||
Schock | Messdaten | 1500G, 0.5 ms, 3 Axen | ||
Referenz Standard | IEC 68-2-27 | |||
MTBF | MTBF 25°C | 3.000.000 h | ||
Berechnungsmodell | Telecordia SR-332 GB | |||
Zertifikate / Konformitäten | ||||
CE | Ja | |||
FCC | Class B | Ja | ||
RoHS konform | Ja |
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