LGA 1150/1151/1155/1156
Intel LGA1200/115X
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Basismodul: Dynatron K666R1
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | K666R1 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | Dynatron | |||
| System | ||||
| Prozessor | Thermal Design Power (TDP) | 125 W | ||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Aktiv (Lüfterkühlung) | |||
| Aktiv | Lüfter | Anzahl | 1 St | |
| Durchmesser | 60 mm | |||
| Höhe | 25 mm | |||
| Lager | doppelt kugelgelagert | |||
| Drehzahl | 5000 UpM | |||
| Toleranz | 10 % | |||
| Luftstrom (bei 100%) | 26 cfm | |||
| Luftdruck (bei 100%) | 7,32 mmH2O | |||
| Geräuschpegel (bei 100%) | 38,7 dB | |||
| Adern Anschlusskabel | 4 | |||
| Belegung | Pin1 (-), Pin2 (+), Pin3 (Tachometer / Signal output), Pin4 (PWM) | |||
| Spannung (DC) | 12 V | |||
| Stromaufnahme (bei 100%) | 3 W | |||
| Passiv | Wärmemanagement | Wärmerohr (Heat Pipe) | ||
| Wärmerohr (Heat Pipe) | Anzahl | 3 St | ||
| Montage | Schraubbefestigung | |||
| Stromversorgung | ||||
| Typ (Eingang) | DC | Weitbereich | Nein | |
| Bereich | 12V | |||
| Anschluss | 4 Pin Anschluss (vertikal) | |||
| Stromversorgung - Eingang | DC: 12V | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Abmaße | Formfaktor | 2 HE | ||
| Breite | 90,7 mm | |||
| Tiefe | 85 mm | |||
| Höhe | 64 mm | |||
| Gewicht | 500 g | |||
| Material | Aluminium | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| RoHS konform | Ja | |||
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