Dynatron C1

LGA 7529

PRODUKT-FEATURES

// C1
// 2 HE

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Basismodul: Dynatron C1

Allgemein
	SKU / Artikelnummer			C1
Produktgrunddaten
	Hersteller			Dynatron
System
	Prozessor	Sockel		LGA 7529
		Thermal Design Power (TDP)		450 W
Kühlung
	Umsetzung			Passiv
	Passiv	Wärmemanagement		Wärmerohr (Heat Pipe)
		Wärmerohr (Heat Pipe)	Anzahl	6 St
Mechanik / Umgebung
	Abmaße	Formfaktor		2 HE
		Breite		126,8 mm
		Tiefe		97,8 mm
		Höhe		64 mm
	Gewicht			650 g
	Material			Kupfer Basis + Aluminium Lamellen
Zertifikate / Konformitäten
	CE			Ja
	RoHS konform			Ja