Basismodul: Dynatron C1
Allgemein | ||||
SKU / Artikelnummer | C1 | |||
Produktgrunddaten | ||||
Hersteller | Dynatron | |||
System | ||||
Prozessor | Sockel | LGA 7529 | ||
Thermal Design Power (TDP) | 450 W | |||
Kühlung | ||||
Umsetzung | Passiv | |||
Passiv | Wärmemanagement | Wärmerohr (Heat Pipe) | ||
Wärmerohr (Heat Pipe) | Anzahl | 6 St | ||
Mechanik / Umgebung | ||||
Abmaße | Formfaktor | 2 HE | ||
Breite | 126,8 mm | |||
Tiefe | 97,8 mm | |||
Höhe | 64 mm | |||
Gewicht | 650 g | |||
Material | Kupfer Basis + Aluminium Lamellen | |||
Zertifikate / Konformitäten | ||||
CE | Ja | |||
RoHS konform | Ja |
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